【PCB设计后处理，别让小细节毁了大工程！！！】

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前言

PCB设计后处理，别让小细节毁了大工程！！！

1 丝印文字

1.1 字号

1. 常规阻容器件编号和管脚编号选用3号字体，具体参数值为：Width：30mil； Height：30mil；Line Space：0mil；Photo Width：6mil；
2. 定位接插件、关键IC等主要器件编号选用4号字体，具体参数值为：Width：47mil； Height：63mil；Line Space：79mil；Photo Width：12mil；注意此处需修改其 Photo Width数值。

1.2 方向

表层及底层的丝印方向

1.3 器件丝印设计要求

1. 丝印不允许上阻焊和焊盘；
   2)有极性或有安装方向的器件，其极性和方向均应在丝印上体现出来；
2. 若由于空间限制，需取消某些器件的丝印符号时，必须保证在装配图上有这些器件的丝印符号，以便通过装配图来定位器件。

1.4 板名版本丝印

1. 板名、版本应放置在PCB的器件面上；
2. 板名丝印的字体大小一般需要比器件编号丝印大。

1.5 条形码丝印

1. 条形码丝印水平或垂直放置；
2. 条形码位置不盖住焊盘、测试点，以及不被其他器件覆盖；
3. 距板边5mm，距拉手条15mm。

1.6 其他丝印

1. 光学定位点序号统一用”ID**”表示；
2. 所有射频PCB要求标注”RF”的丝印字样；
3. 有光纤盘绕的PCB，需在PCB上标示出光纤的盘绕路径；
4. 过波峰焊的单板需有明确规定的过板方向；
5. 如果有扣板、散热片，要用丝印将其轮廓按真实大小标示出来，若丝印与器件干涉时，应用间隔的丝印线标示外形；
6. 安规的防静电标记丝印采用标准库，优先放在PCB的器件面；
7. 高压标记；
8. 有保险丝的需在保险丝旁边标记其编号和特征，格式如下：FX XXXV TX AH/XXXV，其中FX为编号，XXXV为电源使用条件，T为满足熔断器的 类型为时延型(T，Time-lag；F，Fast-acting)，X A表示额定电流，H表示分断 特性(H，High-breaking；L，Lowe-breaking)-48V电源可用低分断保险丝，若采 用UL保险丝，则无此项要求；XXXV表示保险丝工作电压。例如：F1 230V T 4 AH/250V不允许在器件编号丝印的基础上修改，应新建一个丝印文字与器件编号对齐放置。
9. -48V和+27V电源供电，对保险丝的延迟特性、分断特性无要求，因此对这两种情况，只需标上电压和电流，如：4A/-48V。

2 尺寸和公差标注

2.1 单位

主单位为mil，次单位为毫米，若设计单位为毫米可只用毫米单位标注。

2.2 精度

Mil单位的无需小数精度，毫米单位的为两位小数精度。

2.3 参数设置和文字方式

1. 参数设置如下图所示，其余参数用系统默认值即可：
   
   

2. 使用Datum Dim命令或单击 图标进行标注，允许的标注文字方式如下图所示：
   

3. 不允许标注文字重叠，影响尺寸的查看。

2.4 标注对象

1. 固定器件的固定脚，若太多可简单标注关键器件，但压接件一定要标记；
2. 整板安装孔、定位孔；
3. 板框尺寸，如：导角、圆弧、长宽、开窗，开窗的地方还需增加”open window” 字样。

2.5 标注层

所有标注文字一律标注在Board Geometry/Dimension层。

3 Drill Notes表格

3.1 板名、层数、厚度

图 72 Notes表格中的板名、层数、板厚

1. Board Name中填写单板名称，若太长可简写；
2. Layers中填写单板的层数；
   Board Thickness中填写单板厚度，以mm单位为准；
3. Open windows中填写板上开窗的数量，无开窗则不需填写；
4. Spell Mode中填写拼板模式，如：2x3表示横(x)方向2块，竖(y)方向3块，无拼板则不填写。

3.2 加工工艺

1. Solder Mask栏为阻焊油标准，默认为绿色；
   Silkscreen Color栏为丝印字符颜色，默认为白色；
   Dielectric Material栏为板材，默认为FR-4；
2. Er@1Ghz to 1Mhz栏为板材在1Ghz到1Mhz的介电常数，默认为4.2-4.5；
3. Plated Technics栏选择表面处理工艺，常用热风整平(HASL)；若为金手指板则 需选择“Golden figer，others sprayed with tin solder”工艺；其他表面处 理工艺包括化镍金（ENIG）、化学银（ImAg）、化学锡（ImSn）、有机保焊剂（OSP）。

3.3 阻抗说明

1. 单线阻抗：描述某线宽的单线在某层时需控制的阻抗值；
2. 差分线：描述某线宽某间距的差分线在某层时需控制的阻抗值；
3. 不同线宽、间距和阻抗值的走线需分别描述，且差分线与单线的线宽要有所区别；例如：
   

3.4 其他

1. QA栏填写主要QA人员的工号；

2. 描述所有钻孔大小均为完成电镀后的大小，如下图所示：
   

3. 描述所有BGA区域的钻孔均做塞绿油处理，如下图所示：
   

4. 对于2mm压接件的钻孔需描述钻孔公差，如下图所示：
   

5. 若有异形孔，需描述每种规格的异形孔个数和大小，类型过多可分行描述，如下图所示：
   

6. 所有Notes文字一律写在Board Geometry/Dimension层，未使用到的标注需将其删除，如：无BGA则将BGA区域过孔塞绿油项删除、无2mm压接件则将钻孔公差项删除。

4 叠层说明

4.1 文字及叠层表格

1. 叠层文字描述各电气层类型和顺序；
2. 叠层表格描述各电气层材质和层间材质及厚度参数；
3. 叠层文字与叠层表格对齐，如下图所示：
   

4.2 层厚

在叠层表格中需描述每个电气层的沉铜厚度及每层之间的厚度(Thickness)，如上 图所示；

5 Drill表格

5.1 钻孔符号

1. 表格中的钻孔符号不能太小，规格100milx100mil；
2. 钻孔符号不能重复，不能出现不同钻孔大小钻孔符号却相同；

5.2 钻孔大小

钻孔大小一致的其钻孔符号需一致，但若为异形孔其钻孔符号不能相同；

6 钻带、光绘设置

6.1 钻孔单位

单位需与PCB设计单位一致，如上图中Output Units所示；

6.2 钻孔精度

对钻孔精度有要求的需提高钻孔精度，默认为2.3，如上图Format所示，对于公制 单位的PCB钻孔精度需提高为2.5；

6.3 光绘格式

1. 常用光绘格式为Gerber 6x00，即为RS-274-D。该光绘格式其D码光圈文件与光绘文件是分离的，任何一个单独存在都没有意义；

2. 若PCB设计中采用了真实Flash的零件，要想在光绘中反映出Flash的效果则需选择Gerber RS274X。该光绘格式中包含了D码光圈参数和光绘图形信息，无需另外的D码光圈文件；
   

3. 选用RS-274-X格式光绘时，需注意修改负片光绘层所包含的子层中不能包含有任何Anti-Etch子层；

6.4 光绘选项

1. 光绘输出单位要与PCB的设计单位一致；
2. 光绘输出精度默认为5.3，若为公制单位或对精度要求较高可设置为5.5；
3. 各光绘层选项含义如下：
   (1)Undefined line width：对于0线宽的线，生成光绘的线宽，最小设置为5mil； (2)Shape Bounding box：负片有效，表示板边Anti etch向外加宽的宽度，可不设；
   (3)Plote mode：层属性，分为正片(Positive)、负片(Negative)；
   (4)Film mirrored：光绘是否镜像，底层光绘均勾选此项；
   (5)Full contact thermal-reliefs：负片层的热焊盘全连接，而忽略其热焊盘参数；
   (6)Suppress unconnected pads：不生成没有连接的正片内层焊盘，如下图所示；
   
   

(7)Draw missing pad apertures：找不到对应D码光圈的焊盘用线绘制其图形，有非正常角度旋转过的器件需要选择此项；
(8)Use aperture rotation：使用旋转的D码光圈，通常不选择此项；
(9)Suppress shape fill：填充没有anti etch的区域，对负片层有效；
(10)Vector based pad behavior：在光绘格式为RS274X时有效，用向量来描述光圈，文件体积较小，建议勾选，在合并负片层的复合层后就不会产生圆圈式焊盘；

注意：默认需设置0线宽的光绘线宽、层属性、Film mirrored 、Suppress shape fill即可。对于采用RS274X格式的光绘其各负片层不能包含任何Anti etch子层。

6.5 D码文件

生成D码文件时需注意单位与PCB及光绘单位一致，同时单击Auto按钮选择其中的Without Rotation来生成D码，如下图所示：

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