芯片到底是怎么制造的？

我们在日常生活中看到的、用过的电子设备，例如：手机、电脑、wifi、液晶电视、显示器等等都是需要芯片的。

简单来讲，芯片之于电子设备的地位等同于发动机之于汽车，而在这些电子设备中，能让他们运行起来的主要动力，靠的就是这颗小小的集成电路芯片。其实芯片最初的样子我们都见过，个小不起眼的沙子，那么这样不起眼的小玩意，是如何混进集成电路这种高科技领域的呢但是为了达到制造芯片的要求，还要对其进行三个步骤的“变形”。

首先要“纯化”，就是对沙子进行深度提炼，八卦炉里出纯硅。然后“拉晶”所谓“拉晶”就是让硅原子按照顺序进行排列，形成所需的单晶硅柱，拉晶完成就是我们称之为“硅棒”的圆柱体了。你想不到的是这一个柱子的价值一套房。

800多道工序，内容多，又生涩，很难描述，但是这800多道的工序汇集起来，主要用四个步骤就能讲通。第一步：涂层，给晶圆涂上一层金属薄膜。

第二步：显影，这就如同设计图纸，涵盖了完整的电路布局制造中大部分工序，都是需要光刻机光罩显影进行，同时还需要紫外光的配合涂上一层光阻。

第三步：蚀刻，用化学药剂进行定向的腐蚀，雕琢一番，工艺工程师主要负责这一块。但是呢，形成电路布线结构的光阻，并不是我们所需要的材料，我们需要的是底下那层未被破坏的金属薄膜材料。

第四步：去除光阻，把一些杂质也同时去除掉。下面的金属薄膜已经形成所需要的的电路结构，那么就需要去除上面这一层不需要的光阻，留下金属薄膜。通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，去除所有光刻胶，并对其表面进行冲洗，去除掉多余的杂质，完成一个流程。这时候芯片的雏形就诞生了。

在完成切割后，就可以利用机械吸嘴，将合格的芯片逐个取出。最后加上封装就可以得到一个完美的芯片了。

经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。然后就可以进行封装，将制作完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如DP、QFP、PLCC、QFN等等。 

最后我们翘首以盼的芯片就这么诞生了。最终芯片会应用到各种电路板上，形成各种电子产品。