AD原理图与PCB绘制总结

AD20学习笔记(三)原理图与PCB绘制总结

前面两篇文章简单介绍了元器件的画法和如何添加封装,此篇主要介绍本人从原理图绘制到最后画板子结束过程中遇到的一些问题及我的相应解决办法。
1.原理图绘制过程
前面介绍过我们不需要浪费大量时间去自己绘制画板子过程中需要用到的元器件库和封装库,我们只需导入提前下载好的库文件即可(具体导入方法请参考上一篇文章)。下面就是从库文件中找到相应的元器件摆放设计电路即可。这里要特别注意的是从库文件中找相应器件时要认清库文件的类型

  1. “.intlib” 是集成库的后缀,所谓集成库就是集成了原理图和PCB封装
  2. “.schlib”是只有原理图,此时就需要手动添加封装了(具体添加方法也请参考上一篇文章)
  3. “.pcblib”是PCB封装
    问题1
    当画好原理图各个电路的部分后,会发现每个引脚上有红色的曲线。这是因为没有给引脚定义,等放置好网络标签后,这些红色曲线就会自动消失。
    附加:网络标签放置
    放置—>网络标签
    AD原理图与PCB绘制总结_第1张图片
    按住Tab键可以修改网络标签的属性
    AD原理图与PCB绘制总结_第2张图片
    特别注意:网络标签要放置到线上
    放置时若如图中所示,则说明放置到了线上。
    AD原理图与PCB绘制总结_第3张图片
    问题2:
    编译工程后出现NETs has only one pin
    直接翻译过来就是一些网络标签只对应了一个管脚。是因为有一些引脚没有连接到器件上。我们只需检查我们的原理图做相应的修改即可。
    问题3:
    编译工程后出现Net xxx has no driving source
    直接翻译过来就是***在网络xxx中没有驱动源***这种错误只是一种警告并不会产生影响,所以我们可以忽略掉。如何消除掉这个警告本人还没有进行尝试,等待后续更深入的了解。
    问题4:
    编译工程后出现Extra pin xxx in Nomal of design item NPN
    直接翻译过来就是设计项目NPN的常规附加别针。这个也是一种警告,本人是因为在原理图中放置了一个三极管出现了这种警告,具体消除的方法和原因我也不了解,也只能等待后续更加深入的学习。
    问题5:
    编译工程后出现Floating net labels
    根据翻译可直接看出是某个网络标签没有放置好还在漂浮(应该连接在导线或者引脚上面)。我们只需在Messages对话框中双击该警告将光标定位到有问题的地方重新放置好网络标签即可。

注:如果我们不想让一些警告在编译后报错,我们可对其进行设置。具体设置方法如下:工程–工程选项 将其错误选择为不报告
AD原理图与PCB绘制总结_第4张图片

这是本人遇到的几个问题,可能在后续的学习中会遇到更多的问题,到时再继续总结
2.PCB布局、布线过程
首先我们要绘制出板框的外形,可以使用快捷键P+L,放置线条,放好一根线条后编辑原点作为参考点(编辑–>原点–>设置),同时可以双击线条修改线条属性。
然后ctrl+A 选中整个板框 设计–>板子形状–>根据选择对象定义
AD原理图与PCB绘制总结_第5张图片
最终板子边框绘制完成
AD原理图与PCB绘制总结_第6张图片
第二步就是将原理图库导入到PCB封装库中。设计–>Import Changes From xxx–>验证变更–>执行变更
如果验证变更时出现错误及有可能是因为封装的问题,此时一定要返回原理图中通过封装管理器查看各个元件的封装,本人就遇到了这种封装导致的问题。
成功导入后会如图所示
AD原理图与PCB绘制总结_第7张图片
接下来就是布局和布线了。此时我们可以关掉多余的窗口,只保留".SchDoc"(原理图)和".PcbDoc"(PCB).然后window–>垂直放置所有窗口,右击“.PcbDoc”–>垂直分割
AD原理图与PCB绘制总结_第8张图片
这样就方便我们进行布局了。同时我们一定要在工具中勾选交叉选择模式,勾选此处的作用是当我们在原理图选中某一部分电路是,PCB中对应的元器件就会高亮,这样就很方便我们布局了。布局时,相关器件要尽量放的近一些有利于后续的布线(本人布局时没有考虑到,后面布线时相当费劲)。
布局完成后开始布线,此时就可以关掉原理图文件了。布线前仔细观察飞线,可以通过按空格键旋转元器件进行调整,尽量使飞线少一些交叉。按住ctrl,双击某一器件,与该器件相连的器件都会高亮,对其连线即可。当顶层布线布不开时,我们可以通过放置过孔在底层走线。布线前要先设计一下规则(设计–>规则),设置成如图所示
AD原理图与PCB绘制总结_第9张图片

注:排针相当于过孔,底层走的线可以直接连接到排针上不需要再多放一个过孔将线引回到顶层。另外,元器件底下也可以走线,GND可以不连线直接铺铜即可
布线完成后,点击工具–>设计规则检查,对其进行DRC检查
AD原理图与PCB绘制总结_第10张图片
点击运行DRC。此处检查出问题多为导线太近或是导线没有连接到焊盘上。只需双击对话框中的错误提示定位到出现错误处,进行相应修改即可。
3.铺铜
铺铜是PCB绘制的最后一步了。我们可以通过1.放置–>铺铜 此时我们选中板子外框后,右击就可以铺铜了。也可以通过工具–>铺铜–>铺铜管理器 进行铺铜
注:铜要铺两层,顶层和底层
此处我遇到的问题是铜铺到了导线上,出现了如下所示的情况
AD原理图与PCB绘制总结_第11张图片
最后,在我同伴的帮助下新建了一个PCB,再将原来PCB中的布局布线全部复制粘贴过来,然后再进行重新铺铜。问题就解决了,具体的原因目前也不清楚。
最后我的成果如图所示
AD原理图与PCB绘制总结_第12张图片
本人小白一个,文章中如有错误还请见谅。

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