先科sast x6盒子拆机解决散热问题

sast 先科的盒子我先后用了两个,分别是基于rockchip3229的Q7和rockchip 3328的X6,前者是基于arm a7架构的,对新版本android兼容不太好,而3328是基于A53架构,就可以支持到最新android版本了,为什么要买先科这样的小品牌呢,事实上我也买了天猫魔盒3s pro等(含某米)主流品牌,基于amlogic s905 2g内存的盒子,但是,实在被里面的各种广告给折腾死了,开机广告就不说了,随便点什么都是广告,预装了一大堆,不是一个两个的垃圾app,还无法删除无法屏蔽,各种的推送,搞的比累还累,所以后来还是投向了小牌子,毕竟小牌子没那么读精力去修改rom插入广告,先买了sast的Q7,我看网上有人说假的2g内存,实际是1g,但是我买到的是真实的2g,我刷了6.0rom,开机过程中内核检测确实是2g内存,盒子也被我拆了,确实是正反8个颗粒,你等下就看到了,Q7最大的问题就是发热,它的散热孔是单面底下散热[天猫的盒子也是这样,但是发热没rockchip芯片发热恐怖],我从冬天用到夏天,基本上只要气温一上30度,盒子就不稳定了. 在中间经历了大牌盒子的广告折腾后,我又回到了小品牌盒子的队伍里,见新出了3328芯片和盒子,配置还比较高,也入手了一个,就是先科的sast X6,配置很高, rockchip 3328 cpu, 4g内存, 32g emmc存储,用了几天,发热比q7好点,因为现在天气不太热了,没死机,但是下面散热还是有点厉害,因此决定拆机,解决散热问题顺便看下配置是否真实,

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