MBIST --- PATR2.Memorybist 测试流程
mem bist作为现在design设计中不可或缺的DFT设计内容，越发重要。本章节主要介绍mem bist的flow，如何在tessent中实现mbist以及tessent中的一些命令和mode。
overview
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overview flow
整个的flow分为一下几个部分，大概内容解释可以看图中描述。
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Contexts and Modes
整个实现过程在flow里里面按照system mode，可以分为三种：setup、analysis、insertion，按照context分类分为DFT和pattern
从DFT来看，在run dft过程中分为
setup：包括环境的setup和一些设定，为insert dft logic
analysis：进行design rule check，insert scan和test point并做对应的analysis
insertion：RTL or gate-level editing，也就是dft insertion
从Contexts角度来看：
setup：环境setup和一些设定，为gen pattern做准备
analysis：进行drc check并生成patterns
关于命令设置：SETUP> set_contest dft -rtl
1. Load design and specify requirements
1.1 Load design
Load design:
1) SETUP> read_verilog xxx.v
2) SETUP> read_verilog -f xxx.list
SETUP> set_current_design top.v
3) SETUP> set_design_source -format verilog -y -extensisons
SETUP> read_verilog top.v
Read library：
Use tessent library，mentor atpg library
tessent membist models read in and processed as Tessent Core Descriptions(TCD)，同时会存入到tsdb的database中
关于读library，如果之前没有读入过，直接read_cell_library读入即可，如果之前存入过tcd，可以直接
SETUP> set_design_sources -format tcd_memory
Elaborate design:
如果前面设置了set_current_design，会自动触发elab操作，如果前面只是读入了verilog，那么需要设置root design。所以set_current_design是在读完design和lib之后才设置的。
在elab过程中，可以允许有些design缺失，不过对于这些不包含mem或者或者与mem有关elements的module需要设置add_black_box
Optional Data:
一个controller（TMB）只能包含一个power domain中的mem，而一个power domain中的不同mem可以连接在不同的controller
use upf信息对controller进行声明，通过read_upf xxx.upf读入相应的upf
如果mem已经摆好了floor plan，可以通过读入def的方式对controller进行声明。通过read_def xxx.def方式读入。
Report command：
report_design_sources 可以把design和读入的library信息报告出来
report_memory_instances可以把相应的mem的信息报告出来
同样支持tcl base脚本
SETUP> join [lsort [get_name_list [get_mem_inst]]] \n
1.2 specify requirements
Design Level
声明design所在的level，不同level的design需要进行不同的设置
*Chip： 声明为top层，表明所有的ports都需要有pad buffer，需要一个TAP controller，BISR controller也会需要，如果pad需要做boundary scan测试，也需要插入相应逻辑。
*Sub_sys: 可能不需要做TAP和BISR controller，只需要把相关的小的逻辑做进去，做综合和timing就可以了。
Memory BIST Options
set_dft_specification_requirement -memory_test on|off
在上述命令设置之后，还会有 -mem_bist on|off -mem_bisr_chain on|off -mem_bisr_controller on | off 的设置按照design需求进行设置。
Memory Instance Options
set_memory_instance_options [***]
通过对check过drc的mem进行相关的properity设定，并create dft specification
add inputs constraints
对于一些特殊的primary inputs，比如和scan 相关的scan信号，需要设置为固定值
add_input_constraints scan_en -C0
add_input_constraints scan_mode -C0
add_input_constraints pll_bypass -C0
set_attribute_value
比如定义一些top上的信号，如下所示在TOP定义TAP
set_attribute_value tck_p -name function -value tck
set_attribute_value tdi_p -name function -value tdi
set clock
tessent工具会从mem的ck pin对clock进行trace，trace到clock source处。必须用add_clock对clock进行define
SETUP> add_clock CLK -period 10ns -label RAM_CLK_100M
同样也可以对clock进行分频倍频的定义
SETUP> add_clock CLK_DIV -label RAM_CLK_mul_500M -reference PLL/OUT -freq_multiplier 5
DRCs
当上面的所有的constrants都设置完成，通过check_design_rules进行check。如果DRCs没有error，则sys mode会设置到analysis mode，否则回停在setup mode。
如果有DRCs问题，可以通过analyze_drc_violation方式进行debug
至此，关于Load design and specify requirements的内容介绍完毕。
2. Create and Process DFT Specification
这一步通过第一步的design和constraint，会create出来dft specification。然后有针对性的进行修改。然后会生成相应的bist电路和ijtag电路
2.1 Create DFTspecification
通过design level，specification requirements，mem_instance_options, defaultspecification, design等等会产生一个dft specification。可以通过report_config_data方式对打印出来的文本或者display_specification方式利用gui界面对现存的dft specification进行review。更加详细内容后面章节介绍。
2.2 Process DFT specification
process_dft_spec 用来把前面的dft specification用起来，进行rtl的bist 逻辑的生成和插入
-no_insertion: 只generate出来bist rtl逻辑，而不插入到rtl中。
tessent工具对于process的内容会默认存储在./tsdb_outdir中，所有修改的design都会存入相应的目录。
IJTAG ICL和PDL文件也会相应存储。如下图所示，tsdb_outdir目录基本存储了我们dft相关的所有内容。
3. Extract ICL
上面内容插入的bist logic本身是用IEEE标准engining进行的插如，ICL这一步把相关的内容抽取出来，作为备份。ICL ：instrument connectivity language。通过process_dft_spec这一步骤，把ICL抽取出来。
ICL描述测试模块/hardware的 ports和基本的组成。extract_icl会验证ICL module的连接性并生成相应design level的ICL文件
要保证ICL抽取过程中pass，否则会影响test patterns的generation.当ICL pass之后，当前design的ICL的描述文件产生，用来gen patterns，如果有错可以通过DFTvisualizer进行ICL extraction errors的debug。
一般出错的情况可能是针对一些IP，用的是自己写的dft specification，而不是工具自动生成的dft specification。
4. Patterns Specification
工具生成test patterns给到bist signoff仿真（仿真的testbench），以后后续芯片回片的ATE测试。（仿真testbench和机台使用文件）
create_patterns_specification signoff | manufacturing -replace 生成相应的pattern的预览文件，并未真正生成出来，类似于create dft specification
process_patterns_specification 吃入pattern预览文件，进行真正的pattern产生，类似于process dft specificaition
5. Simulation Validation
这是design flow中的 最后一步骤，对testbench进行仿真测测试。
run_testbench_simulations,基于test case，对生成的pattern进行仿真
check_testbench_simulations 简要总结。