PCB封装创建(CHIP类)

PCB封装要有以下内容

  1. PCB焊盘
  2. 管脚序号
  3. 丝印
  4. 阻焊
  5. 1脚标识

目录

CHIP类(电阻 电容  电感 三极管)

0805C

0805R

0805L

SOT-23


1.CHIP类(电阻 电容  电感 三极管)

1.新建一个PCB元件库

打开PCB Library

PCB封装创建(CHIP类)_第1张图片

 以下以0805为例。

创建0805C

PCB封装创建(CHIP类)_第2张图片

 1.放置焊盘

 2.双击焊盘,调出属性

修改为顶层

PCB封装创建(CHIP类)_第3张图片

修改形状-矩形

PCB封装创建(CHIP类)_第4张图片

 参数为1.2mm

通过计算,中心距离为1.91mm

M建,选择通过x,y坐标移动对象,如图。

PCB封装创建(CHIP类)_第5张图片

 然后编辑-设置参考-中心

PCB封装创建(CHIP类)_第6张图片

丝印层设置

PCB封装创建(CHIP类)_第7张图片

效果如图。 

PCB封装创建(CHIP类)_第8张图片

另外,Ctrl+G可以设置步进长度

PCB封装创建(CHIP类)_第9张图片

封装图。

 PCB封装创建(CHIP类)_第10张图片

 

以下创建0805R封装。

电阻

PCB封装创建(CHIP类)_第11张图片

0805L

 PCB封装创建(CHIP类)_第12张图片

 SOT-23

PCB封装创建(CHIP类)_第13张图片

 根据SOT-23的原理,创建封装。

PCB封装创建(CHIP类)_第14张图片

 完。。。。。。

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