宇凡微荣膺“2023年度创新MCU芯片奖”，专注一件事并做到极致

2023年10月30日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。

作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，深圳宇凡微电子有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度融合创新MCU芯片奖”一项大奖。

01荣获奖项

2023年度融合创新MCU芯片奖

企业代表登台领奖

02深圳宇凡微电子有限公司

深圳宇凡微电子有限公司2017年02月27日成立于深圳，是一家专注芯片合封定制封装、单片机供应、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商。自主研发的合封芯片不仅能降低客户开发成本、使开发更简单，还具有保密性、兼容性强等特点。普遍应用在小家电市场。

黄宇，90后杰出企业家，深圳宇凡微电子有限公司创始人兼总经理，3年半时间让公司业绩从0到破亿，登上行业龙头位置。

芯片类型的消费者通常对产品更为依赖，忠诚度也更高，但相对应的，也需要品牌花费更多的时间去与消费者进行更深入的沟通，才能引导消费者转化留下实现转化，成为品牌的“圈里人”。

所以在产品已经完成了市场验证的基础下，地基打好才能去做规模扩张，否则后续无论多努力都只能是空中楼阁而已。

而此时黄宇眼光长远，在当下企业瞬息万变的市场环境下想存活下来，需要找到第二增长线，才能继续坐稳行业龙头的交椅——合封单片机。

随着科技的不断进步，产品的功能越来越丰富，单一芯片无法满足所有功能需求。所以合封单片机为客户提供了更小的体积的高集成MCU，解决了复杂的PCBA画板布线，减少人工机器贴片，可以节省20%成本。

03获奖产品：

Y62G SOP16

合封MCU应用于消费类电子类目，在消费市场突破了传统分离式搭配。需要的功能没有改变，带来的好处还是明显的。

宇凡微合封专利

例如Y62G包含MCU主控和2.4G射频芯片，采用高端的合封技术，广泛用于无人机，遥控玩具，RGB灯类市场等等。

04定制封装：

芯片一站式服务

宇凡微的芯片产品还针对不同应用场景进行多样的推荐，深耕于智能家居、智能穿戴、遥控玩具等等领域，产品满满的科技感获得广大客户的认可。

一些传统的封装方式可随着产品更迭，选择合适的封装类型可以让成本更低，和板子的兼容性更好。

宇凡微合封芯片支持多种定制特殊封装形式，可根据客户需求进行封装，例如：sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

宇凡微芯片产品之丰富，在市场上可以满足多种产品的MCU需求。有合封芯片系列，如2.4G、433M遥控合封芯图片片等，同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU，依客户之所需，急客户之所急。

如果你正在寻找更合适的芯片，宇凡微一站式服务会是你的不二之选。