电子元器件真伪检测

引 言

受到疫情等多重因素的影响,这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪,如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起,关于电子元器件真伪鉴别的问题也随之浮出海面。

说到芯片真伪鉴别,这一直是困扰市场许久的问题。其实不只是芯片,电子元器件的假冒伪造问题同样严峻。鉴于此形势,本篇文章以实际案例——鉴别芯片入手,分享了面对电子元器件的真伪鉴别,我们可以采取哪些检测手段。


主要对象

电子元器件(SMD、分立器件、IC)


检测标准

  • AS6081 (Aerospace standard)  电子元器件欺诈/假冒检测/评估方法
  • GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序


应用范围

  • 电子元器件选型鉴别
  • 市场采购料真伪/可靠性验证
  • 电子物料失效排查


测试项目

 

 AS6081检测项目  

电子元器件真伪检测_第1张图片


案例分享


芯片真伪鉴别检测 

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说明:正常品外观图。


外部目检

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说明:外观上存在明显异常,有异物附着、印字模糊现象存在;芯片样品印字标记批号、日期与包装标签上的不一致。


X-RAY


正常品X-RAY图示 

电子元器件真伪检测_第7张图片


异常品X-RAY图示 

电子元器件真伪检测_第8张图片线距不同

电子元器件真伪检测_第9张图片飞线交叉电子元器件真伪检测_第10张图片飞线错位


说明:芯片内部结构不一致。内部飞线状态与键合点位置表现异常。


标记和翻新的检查


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说明:经过异丙醇+矿物酒精溶剂试验后,擦拭棉棒变黑,印字无明显变化。


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说明:经过丙酮溶剂试验后,擦拭棉棒变黑,表面印字模糊。


开封内部检查


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说明:晶圆表面有品牌Logo及印字标记,内部键合线结构存在明显差异。


检测结果


基于检测标准、芯片规格书判断,该样品芯片不符合正品特征。综合判断该材料为翻新品。



38536a601d3c85206ea107f71765bb91.jpeg新阳检测中心有话说:


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