拓扑材料、相变材料、金属性层状材料、半导体/In2Te5晶体;In3SbTe2晶体;InBi晶体;InSb晶体;InSiTe3晶体

材料名称:In2Te5晶体

性质分类:拓扑材料+热电材料+红外材料

禁带宽度:~1 eV

尺寸:10平方毫米

           25平方毫米 

合成方法:CVT

剥离难易程度:难

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材料名称:In3SbTe2晶体

性质分类:相变材料,金属性层状材料

合成方法:CVT

尺寸:10平方毫米

           25平方毫米 

剥离难易程度:易

保存注意事项:晶体稳定,不需要特殊保存

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材料名称:InBi晶体

性质分类:拓扑绝缘体

合成方法:CVT

尺寸:10平方毫米

           25平方毫米 

         100平方毫米 

剥离难易程度:中

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材料名称:InSb晶体

性质分类:拓扑绝缘体

合成方法:CVT

尺寸:10平方毫米

           25平方毫米 

         100平方毫米 

剥离难易程度:难

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拓扑材料、相变材料、金属性层状材料、半导体/In2Te5晶体;In3SbTe2晶体;InBi晶体;InSb晶体;InSiTe3晶体_第7张图片

材料名称:InSiTe3晶体

性质分类:半导体,热电材料

禁带宽度:0.8 eV

合成方法:CVT

尺寸:10平方毫米

           25平方毫米 

         100平方毫米 

剥离难易程度:易

保存注意事项:晶体稳定性一般,需要避开水氧保存

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研磨成粉末测试XRD

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用途:仅用于科研,不能用于人体 

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