AD16布局布线提升技巧 10.27补充-覆铜泪滴规则检查设置

PCB走线宽度参考此文章：不会设置 PCB 走线宽度？一定要看这一文，公式+案例，几分钟搞定 - 知乎 (zhihu.com)https://zhuanlan.zhihu.com/p/552895098

布线常用快捷键：

Shift+S来显示当前图层并关闭其他层，或者用L键设置打开的图层

在英文输入的状态下，按住Ctrl，然后鼠标左键选择对应的网络标号

布线时捕获到元器件正中心----在英文输入法下按Shift+E，再次点击布线，当十字光标靠近元器件焊盘中心附近就会显示中心

实现PCB走线开窗上锡            例如：电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层top solder——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。

布线布局后的操作：

1.泪滴的设置 

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在Tools菜单栏下选择Teardrops…，设置完成即可。

添加泪滴的作用：

1. 避免电路板受到巨大冲击或者是撞击导致电路和焊盘分离断裂，更使得电路板整齐美观。
2. 焊接时，保护焊盘，避免多次焊接使得焊盘脱落，刻蚀时避免不均匀、过孔偏位出现裂缝。
3. 信号线传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变；避免高频信号传输时由于线宽突然变小而出现反射。

2.敷铜设置

介绍：

        处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。

PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源/接地层，该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。

20H原则---------高速电路设计过程中必须考虑如何处理电源的辐射和对整个系统的干扰。一般情况要使电源层平面的面积小于地平面的面积，这样可以对电源起屏蔽作用。一般要求电源平面比地平面缩进2倍的介质厚度。

内层之电源层地层设计 

 01-09改自以下链接内层的电源平面、地平面如何设计？ - 知乎PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。 PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊…https://zhuanlan.zhihu.com/p/590193130

01        层叠规划

电源层平面与相应的地平面相邻。目的是形成耦合电容，并与PCB板上的去耦电容共同作用，降低电源平面阻抗，同时获得较宽的滤波效果。

02        参考平面

参考层的选择非常重要，理论上电源层和地平面层都能作为参考层，但是地平面层一般可以接地，屏蔽效果要比电源层好很多，所以一般优先选择地平面作为参考平面。

03        信号线不能跨区域走线

相邻两层的关键信号不能跨分割区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。

04        电源、地走线规划

要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。

05        删除独立焊盘

独立焊盘就是非功能性的PAD，在内层不与任何网络相连，在PCB制造过程中会取消独立焊盘。因为此独立焊盘取消对产品的设计功能无影响，反而在制造时会影响品质及生产效率。

06        内层BGA区域

BGA器件比较小，引脚非常多，因此扇出的过孔非常密集。在制造过程中钻孔到走线、铜皮需要保留一定的间距，否则在压合及钻孔工序可能会短路。在保证钻孔距铜皮、走线留一定的距离时，孔与孔中间的铜无法保留，会导致网络开路。因此在CAM工程师处理BGA区域时需注意孔与孔中间的铜开路了需补铜桥，保证生产后网络连接不断开。

07        内层设计异常

内层负片的孔全部有孔环，转成正片图形就是所有孔与铜皮不相连完全隔离。完全隔离就等于内层没有任何作用，不做内层都可以。生产制造遇到此问题会跟设计工程师确认，是否设计异常，内层铜皮没有添加网络导致完全隔离。

08        内层负片瓶颈

在内层设计电源层、地层分割时，由于过孔密集会出现网络导通的瓶颈。电源网络导通的铜桥宽度不够，会导致过不了相匹配的电流，从而导致烧板。甚至有些瓶颈位置直接开路，导致产品设计失败。

09        DFM内层设计检测

DFM的检测项，对于上文提到的可制造性问题都能够检测出来，并提示存在的制造风险，设计工程师使用（华秋）DFM可在制造前发现设计存在的缺陷。在制造前修改检测的问题点，避免设计的产品在制造过程中出现问题，从而提升产品的成功率，减少多次试样的成本。

覆铜流程：

在绘制PCB图时，覆铜主要是指把空余没有走线的部分用导线全部铺满。用铜箔铺满部分区域与电路的一个网络相连，多数情况是与GND网络相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印刷板会显得十分美观，同时，通过大电流的导电通路也可以使用覆铜的方法来加大过电流的能力。

通常覆铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。

因为本次敷铜已经在前面的内容中对敷铜参数进行了设定，这里就直接开始敷铜，在菜单栏选择多边形敷铜(Place     Polygon Pour…),快捷键P+G,在PCB中敷铜完成后，进行敷铜基本属性的设置，在Properties中选择Hatched（Tracks/Arcs），Net选择GND，layer框选择Top Layer和Bottom Layer，在下面的Fill Mode中，Grid Size选择4mil，Track Width选择5mil，Min Prim Length选择3mil，Hatch Mode选择90 Degree，下面的选择Pour Over All Same Net Objects，死铜移除勾选(Remove Dead Copper)。

当敷铜是区域全部敷铜后，然后在属性中需改为网格敷铜时，会出现不显示敷铜的铜，点击右上角的设置标示，左键打开，在PCB Editor中选择General，勾选此页面中的Repour Polygons After Modification和Repour all dependent polygons after editing。重新设置就可以敷铜成功。然后就完成了敷铜设置。

3.丝印处理

前期为了方便将丝印缩小设定在元器件中部，这样做在画图的时候方便，当画图完毕的时候最终采用这种丝印就不合适了。其一，丝印太小，不方便焊接的时候确定元器件编号；其二，焊上元器件的时候就将丝印盖住了，不方便进行检查。综上，最后的时候应当将丝印调成正常大小，并放置于元器件周围。

字的长宽设置一般： 5-24     5-30     6-45  mil 

        丝印字体的大小，这个没有一般的规定。不过为了字体较为清晰美观，建议将text height与text width设定成大约5倍的关系。此外，横置的元器件丝印尽量放置于左上方或者左下方。

元器件竖直放置时，建议将丝印标号也进行竖直放置，使带字母的一端朝下，带数字的一端朝上方。

元器件相当密集而且排列不规则的地方（如上图大量滤波电容处），如果单纯在每个元器件周围放置丝印标号，很容易在焊接的时候看错。这里建议采用一种特殊的方法，效果见下图：

如上图所示，将每个元器件的标号一起平移（快捷键M+S），平移到旁边的区域后用画线的方式画出两个矩形来。画出矩形后在两个矩形左上角分别画上一个圆形标志，以表明相关的方向。

选择hatched类型是因为相比solid类型，该类型更易加工，加工出来的效果比较平滑，加工耗费的工时也少些。更重要的是采用小栅格的hatched类型，无论是散热能力还是载流能力都与solid类型无明显区别。

一些“特殊的铜皮”。这种铜皮有时候被称为尖角铜皮，即附近没有和地进行连接，单纯只是为了铺满电路板剩余空间而出现的铜皮。一般这种铜皮如果出现在走线区域的内部，或者有较多锐角，如果不去除的话加工时有可能出现误连接等问题。
  点击放置->多边形填充挖空，在想要挖空的区域绘制一个大体的形状，然后单击右键退出绘制。
  挖空区域不是放置了就立刻生效把铜皮挖空的，需要右键单击整个“大铜皮”->多边形操作->重新填充所有的，即重新敷铜后，才会把这部分铜皮挖掉。

        在有大量信号线的外围适当打一些地过孔，原理近似于晶振区域的包地处理，能够尽量减少外部带来的EMC干扰。加地过孔能够进一步增强平面的载流能力，还可以减少信号的回流路径。

在多层板中，一般会为内缩的电源层布置一圈地过孔来避免干扰。关于阵列排布过孔有个比较简单的办法：
  首先打一个过孔在目标位置，选中该过孔，单击编辑->特殊粘贴（A）：

选择粘贴阵列。

进一步在窗口中进行设定：条款计数指的是要粘贴多少个相同的目标，这里设定20个；线性阵列负责控制它们是横向一字排开还是竖直一字排开，这里选择横向以100mil为间距排开。确定后再点击一下一开始的过孔，就能瞬间复制粘贴出20个等间距的地过孔。
  最终成品如下图：（借用别人的图）

Altium designer原理图检查(编译检查)

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PCB故障检查 

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