【EI会议征稿通知】第四届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2024）

第四届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2024）

2024 4th International Conference on Advanced Materials and Mechatronics

【前三届均已成功见刊EI检索、检索可查询】

    2024年第四届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2024）将于2024年5月10-12日在陕西·西安隆重举行。当今先进材料研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家或地区的经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志。会议旨在为从事新材料、机械、电子等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿与参会。

    ICAMM 2024为了让更多学者有机会参与会议分享交流经验，以“半导体与电子，电路”为主题，对细化主题方向进行深入探讨，沟通交流见解。我们热情邀请您参加2024年第四届先进材料与机械电子国际学术会议，并期待在西安与您见面！

重要信息

会议官网：​http://www.ic-amm.com/ ​（点击参会/投稿/了解会议详情）

会议时间：2024年5月10-12日

会议地点：陕西·西安

接受/拒稿通知：投稿后7个工作日内

收录检索：EI Compendex，Scopus

大会主席

Prof. Ramesh Agarwal IEEE fellow Washington University in St. Louis, America

李坤 教授 重庆大学，中国

主讲嘉宾

周圣军教授

武汉大学，中国

周圣军，武汉大学教授、博士生导师，入选国家级高层次人才（青年），湖北省杰青、楚天学者。长期从事Mini/Micro-LED外延生长与芯片制造技术研究工作，承担国家及省部级课题10余项。在Laser & Photonics Reviews、Nano Energy、Nanoscale、Applied Surface Science、Applied Physics Letters、Optics Express、Optics Letters、Journal of Applied Physics、IEEE Transactions on Electron Devices等期刊发表第一或通讯作者SCI论文92篇，ESI高被引论文5篇，主编学术专著2部（科学出版社和Springer出版社），获授权国家发明专利36件，研究成果被国际著名半导体行业媒体《Semiconductor Today》和《Compound Semiconductor》专栏报道23次。周圣军教授获中国产学研合作创新奖（个人），IAAM Scientist Medal，Fellow of VEBLEO，英国物理学会出版社CHINA TOP CITED PAPER AWARD，英国物理学会出版社'Outstanding Reviewer' Award和第六十届IEEE Electronic Components and Technology Conference 杰出贡献奖。担任第十七届ICEPT国际学术会议组织委员会共同主席，江西省化合物半导体光电器件工程研究中心专家委员会主任和《光子学报》第一届青年编委。

李坤 教授

重庆大学，中国

李坤，博士，重庆大学机械工程学院“弘深青年学者”特聘专家，博士生导师，海外引进人才。2011年获吉林大学材料科学与工程学科工学学士学位；2016年获清华大学机械工程学科工学博士学位；2017年2月赴美国德州大学埃尔帕索分校从事博士后研究工作，并担任Lawrence E. Murr和R.D.K. Misra课题组博士生联合指导老师，科研成果获德州大学2018年度研究员奖；2019年4月就职美国匹兹堡大学机械工程及材料科学系高级研究员；2020年8月被聘为重庆大学“弘深青年学者”教授、博士生导师，从事教学科研工作。主要从事增材制造、智能3D净成形、高性能材料及相变、材料计算学等研究。在《Additive Manufacturing》、《Journal of Materials Science and Technology》、《Materials Science and Engineering: A》、《Journal of Nuclear Materials》等著名期刊和会议上发表论文30余篇。担任《Acta Materialia》、《Materials Research Letters》、《International Journal of Plasticity》等领域著名期刊评审人。长期与清华大学、中国工程物理研究院成都增材制造中心、美国匹兹堡大学合作，培养研究生。

张亮 教授

厦门理工学院

张亮，博士，博士后，1984年9月出生，教授，入选福建省“闽江学者”特聘教授、河南省“特聘研究员”，江苏省 “青蓝工程”中青年学术带头人，江苏省“六大人才高峰”高层次人才。2006年本科毕业于南昌航空大学，2011年博士毕业于南京航空航天大学，2019年中国科学院金属研究所博士后流动站出站，2013年-2014年美国加州大学洛杉矶分校访问学者，2011年-2022年江苏师范大学任教，2013年破格晋升副教授，2017年破格晋升教授。

长期从事焊接材料与技术、电子封装与互连、焊点可靠性的研究。先后担任全国材料新技术发展研究会常务理事、钎焊及特种连接专委会委员、中国机械工程学会焊接分会委员会委员、中国焊接学会青年工作委员会委员、《Frontiers in Materials》(Environmental Degradation of Materials)副主编和《Electronics Science Technology and Application》期刊编委，《电子与封装》编委、《包装工程》期刊专家委员会委员。《焊接学报》、《China Welding》、《焊接》、《机械制造文摘-焊接分册》第一届青年编委。中国机械工程学会高级会员。入选2020-2022年全球TOP2% Scientist(美国斯坦福大学统计全球700万名科学家，排出前2%的顶尖科学家)。在国内外重要学术期刊发表SCI论文100余篇，单篇最高影响因子33.667，SCI他引2000余次，H因子为31。授权国家发明专利17件，获得省厅级以上奖励11项。

杜凤鸣 副教授

大连海事大学

杜凤鸣，博士，大连海事大学副教授，博士生导师，船舶与海洋工程流动站博士后，主要研究领域为先进材料设计、交通运输工程、船用车用发动机。获得辽宁省“百千万人才工程”人才、“大连市青年科技之星”、“大连市高层次人才-青年才俊”称号，辽宁省自然科学学术成果奖1项。主持国防科工局车船动力专项课题1项，辽宁省自然科学基金重点项目1项，辽宁省航运联合基金1项，中国博士后基金面上项目1项，大连市高层次人才创新支持计划项目1项，中央高校基本科研业务费专项基金2项，横向课题1项。参与国家自然科学基金、装备发展部预研项目、国防科工局项目、工信部高技术船舶项目10余项。发表学术论文60余篇，授权发明专利1项。中国机械工程学会高级会员，担任《Journal of Materials Processing Technology》、《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》、《Steel Research International》、《International Journal of Engine Research》等期刊审稿人。

征稿主题

1. 材料力学	2. 结构力学	3. 力学动力学及其应用	4. 机械传动原理及应用
5. 高级电磁学	6. 激光物理与技术	7. 高速信号互连及其物理机制的研究	8. 辐照电子学
9. 材料成型工艺与装备	10. 半导体材料	11. 电子材料	12. 微/纳米材料
13. 光学/电子/磁性材料

论文出版

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被EI目录系列期刊收录出版，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往会议官网相关栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。