pcb中的生产工序解读

1. 开料

2. PCB压合是将多层印刷电路板通过压力和温度的作用，使其内部层与层之间紧密粘合在一起的过程。这一步骤对于保证PCB的可靠性和性能至关重要，因为良好的压合效果可以减少层间短路、电阻和信号干扰等问题。

   压合过程通常分为预压合和正式压合两个阶段：

3. 预压合：也称预层压，主要目的是将层间初步粘合，为正式压合做准备。预压合过程中会使用预热和低压，以避免层间材料过度流动，同时防止空气和杂质的进入。
4. 正式压合：需要在高温、高压的环境中完成，使层间材料充分流动并固化，最终形成坚固的多层PCB板。这一阶段的时间、温度和压力需要精确控制，以保证各层材料的完全结合和电性能的稳定
5. 打靶标孔在PCB板上打出用于后续定位和钻孔的靶标孔。
6. 锣外框：使用锣机或铣床将PCB板切割成所需的形状和尺寸。
7. 钻过孔：在PCB板上钻出用于层与层之间连接的通孔。
8. 钻孔暂存仓1：暂时存放已钻孔的PCB板，以便进行后续处理。
9. 除胶渣1：使用化学方法或机械方法去除钻孔过程中产生的胶渣和毛刺。
10. 沉铜1：在钻孔的孔壁和线路图形的表面沉积一层薄铜，以增强电镀效果和导电性能。
11. 全板电镀1：在整个PCB板上电镀一层铜，以增加线路的厚度和导电性能。
12. 镀孔图形：在需要电镀的孔上制作图形，以便进行选择性电镀。
13. 镀孔：对孔进行电镀，以增加孔的导电性能和可靠性。
14. 退膜：去除用于制作镀孔图形的抗电镀层。
15. 树脂塞孔：使用树脂填充钻孔，以增加PCB板的强度和稳定性。

（后续步骤如打靶标孔、钻孔、除胶渣、沉铜、全板电镀等可能与前面的步骤类似，但可能针对的是不同的层或区域，或用于不同的处理目的。）

1. 外层图形：在PCB板的外层制作所需的线路图形。
2. 图形电镀：对线路图形进行电镀，以增加线路的厚度和导电性能。
3. 外层蚀刻：使用化学方法去除线路图形之外的铜层，形成所需的线路结构。
4. 阻抗测试1：测试PCB板的阻抗特性，以确保其满足设计要求。
5. 洗板1：清洗PCB板，去除表面的污渍和残留物。
6. 蚀刻QC：对蚀刻后的线路进行质量检查，确保线路形状和尺寸符合设计要求。
7. 超粗化：对PCB板表面进行粗化处理，以增加阻焊层和字符层的附着力。
8. 阻焊：在PCB板表面涂覆阻焊层，以防止焊接时短路和保护线路。
9. 字符：在PCB板上打印字符和标识，以便识别和操作。
10. 阻抗测试2：再次测试PCB板的阻抗特性，以确保其满足设计要求。
11. 沉镍金：在PCB板的表面沉积一层镍和金，以增加其抗氧化性和可焊性。
12. 锣板：使用锣机或铣床将PCB板切割成单个单元或所需的形状。
13. V-CUT：在PCB板上切割V形槽，以便于后续的分板和拆卸。
14. 测试：对PCB板进行电气性能测试和功能测试，以确保其满足设计要求。
15. 验孔：检查钻孔的质量和位置是否符合设计要求。
16. 煮板：将PCB板置于高温溶液中处理，以去除表面的污渍和残留物，并增强板面的附着力。
17. 烤板：将PCB板置于烤箱中进行烘烤，以去除水分和固化阻焊层。
18. FQC：最终质量检查，对PCB板进行全面检查，确保其质量符合设计要求。
19. IC洗板：对安装有IC芯片的PCB板进行清洗，以去除表面的污渍和残留物。
20. FQA：最终质量审核，对经过FQC检查的PCB板进行抽样检查，确保其质量稳定可靠。
21. 包装：将PCB板进行包装和标识，以便于存储和运输