LED 高反射率白胶

一、LED 高反白胶基础认知

定义与原理

LED 高反白胶，即高反射率白色胶水，专门用于 LED 封装环节。其核心原理是凭借自身的高反射特性，将 LED 芯片发出的光线最大限度地反射和聚集，有效减少光线在封装结构内部的损耗，从而显著提升 LED 的出光效率与光强，让 LED 发光更为明亮且均匀。在 Mini/Micro LED 封装中，由于芯片尺寸微小，对光线的收集与反射要求极高，高反白胶能精准地将 齐纳管和金线焊点等部位可能散失的光线反射回出光路径，极大地优化了光效。

成分与特性

常见的 LED 高反白胶主要以环氧树脂或硅胶作为基材。环氧树脂类高反白胶成本相对较低，但其在防沉降、散热、耐热以及耐候性能方面稍显逊色；硅胶类高反白胶价格偏高，然而在防沉降、散热、耐热、耐候等关键性能上表现卓越，能够为 LED 的长期稳定运行提供有力保障 。此外，高反白胶还会添加各类功能性助剂，如增粘剂、填充剂等，以此增强其综合性能。

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二、性能参数

物理性能

1. 反射率：这是高反白胶的关键性能指标，优质的高反白胶反射率可达 90% 以上，甚至更高。高反射率确保了光线能够被高效反射，提升 LED 的发光效果。
2. 粘度：不同型号的高反白胶粘度存在差异，例如某款高反白胶在 25℃时粘度（cPs）为 80000±8000 。合适的粘度便于点胶操作，保证白胶能够均匀地覆盖芯片和荧光粉，同时也能确保在固化过程中保持稳定的形态。
3. 硬度：固化后的硬度对封装结构的稳定性至关重要，如某款产品硬度（D）为 85±5 ，适宜的硬度可防止在后续加工或使用过程中出现变形、损坏等问题。
4. 密度：一般来说，LED 高反白胶密度（g/cm3）在 1.2 - 1.5 之间 ，密度会影响白胶的用量和整体重量，在一些对重量有严格要求的 LED 产品应用场景中，需重点关注该参数。

化学性能

1. 耐温性：多数高反白胶具备出色的耐温性能，工作温度范围通常在 - 60℃～160℃，甚至更宽。能够承受 LED 工作时产生的热量以及不同环境温度的剧烈变化，有效防止因温度变化导致胶水失效、脱粘等问题。
2. 耐候性：具有抗紫外线、耐老化、抗臭氧、防潮、防水、耐盐雾、防霉等一系列优异性能，可在恶劣的自然环境中保障 LED 正常工作，大幅延长产品的使用寿命。
3. 电气性能：表面电阻率、介电常数、介电强度等电气性能良好，比如某款高反白胶表面电阻率达 1.5×1015Ω ，能够有效绝缘，防止漏电、短路等电气故障，确保 LED 电路稳定运行。

三、应用领域

LED 照明

在 LED 照明产品制造中，高反白胶用于芯片与荧光粉的固定，确保两者紧密结合，顺利实现白光转换。同时，保护芯片和荧光粉免受外界环境的侵蚀，显著提高照明产品的稳定性和可靠性，为用户提供更优质的照明体验。光线的收集与反射要求极高，高反白胶能精准地将 齐纳管和金线焊点等部位可能散失的光线反射回出光路径，极大地优化了光效。