AIX技术总结

一、物理分区与逻辑分区

物理分区（PPAR）

1、缺乏灵活性

2、结构限制，当分区大时，系统性能不好。

逻辑分区（LPAR）

1、灵活

2、软件实现

二、动态逻辑分区DLRAR功能

三、POWER芯片技术发展

1、铜介质

2、low-k绝缘体（防串扰）

3、硅铝合金（sige）改善频率、电流、噪声、电源容量

4、绝缘硅SOL,防电效应。

5、应变硅

6、芯片封装技术（DCM    MCM）

四、Service processor (硬件技术)

五、高级系统管理  ASMI 

HMC接口 

HMC控制器

六、硬件管理平台HMC(硬件+软件)

功能

1. 创建和维护多分区环境
2. 为每个分区打开一个虚拟终端窗口
3. 为每个分区显示操作面板LED值
4. 诊断、报告和保存硬件环境改动
5. 控制被管理系统加电和关机。
6. 对硬件故障进行诊断，并为更换相关硬件提供途径
7. 激活处于on demand状态处理器