高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战

“物联网”(Internet of Things)是今年CES展会重中之重的关键词,继去年IDF2014推出只有SD卡大小的Edison模块之后,Intel再次带来了针对可穿戴设备的新一代物联网模块Intel Curie(居里),它的尺寸非常小,只和一颗纽扣差不多。

Curie模块包括一颗Quark SE SoC、80KB SRAM内存、384KB闪存、低功耗版蓝牙(蓝牙4.0LE?)、电源管理IC、集成DSP以及六轴传感器,这些均被集成在一篇直径约18mm的圆形PCB上,另外SoC中还包含一个开源即时作业系统。

去年Intel推出了Quark家族处理器,英特尔把新款Quark芯片称作微控制器,新款Quark芯片之一的能耗仅为27毫瓦。其尺寸仅为Atom的五分之一,堪称市面上最小的x86处理器。目前这款芯片已经用在了英特尔的Curie平台上。英特尔Quark微控制器D1000,Quark D2000。Quark SE SoC for IoT其中Quark SE则是今年新推出的“小弟”,这是第一颗针对可穿戴设备的高整合度SoC方案,不过暂时还不清楚它的具体参数,只知道不含有应用处理器,性能肯定比那些拥有应用处理器的智能手表和手环(譬如Android Wear和微软手环等)弱不少,当然它的功耗应该也是值得大家期待的。

虽然Quark仍然基于x86架构,但不是目前的Core结构,而是和ARM类似更加传统的ISA指令集的另一个扩充,不仅精简了指令还避免了太多的不必要的耗能,避免了太多的不需要的处理时间,而且大大扩充了通讯方面的指令。

  英特尔物联网项目负责人、高级副总裁Douglas Davis指出,Quark D1000芯片虽在某些方面传承了x86芯片设计,但它本质上并不是一款x86芯片。因为它不支持Windows操作系统和其他传统的x86软件,它的诞 生是为了迎合物联网软件指令直接在硬件上运行的特点。

高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战_第1张图片
由AnandTech整理

这款迷你模块将会在今年下半年出货,与之一同发送给厂商的还有一整套Intel IQ软件套件,包括算法、设备软件、智能手机应用、云端配套应用。

英特尔目前专注于子公司Wind River发起的云端物联网项目。因此,它在给物联网架构优化和部署软件即服务(SaaS)套装,同时也将推出两个新的云操作系统Wind River Rocket和Wind River Pulsar Linux,以鼓励开发基于物联网的解决方案。

Wind River Rocket适用于开发可穿戴设备和相关的智能传感器,它含有针对运行于32位MCU应用程序的实时操作系统。Wind River Pulsar Linux则含有Linux二进制操作系统,据称更适合用于开发基站通道和工控设备。

-------------------------------------------------------------------------------------------

三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik,正积极寻找可能的客户,三星为扩大芯片应用范围,将Artik依功能与尺寸区隔,推出可 用于门锁、智能灯具、火灾侦测器等超小型低功率设备用的Artik 1,用于相机或智能手表等小型高阶设备的Artik 5,以及用于智能型电视、无人机等大型复合设备的Artik 10。

  高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战_第2张图片

  另外,三星还推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Processor,可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等资讯,预计2017年上半搭载Bio-Processor的小型健康管理设备便会推出。

  高通物联网芯片锁定无人机与智能车等领域,高通日前透过腾讯、零度智控等大陆业者的无人机,展出无人机用芯片组Snapdragon Flight;高通亦推出智能车用芯片组Snapdragon 820A,能提供汽车导航的先进驾驶辅助系统(ADAS)等功能,并协助采用高通车用应用处理器(AP)的奥迪(Audi)、BMW等客户,开发自动驾驶 功能。

  高通计划透过既有无线通讯芯片产品客户群,扩展物联网芯片市场势力,2015年高通透过物联网应用市场创造约10亿美元营收,并期望2016年物联网芯片事业营收再成长10%。

  至于联发科则透过独立事业处(BU)专注物联网芯片发展,不仅持续扩充研发人员规模,并锁定穿戴式设备、 智能家居等应用领域,近期已推出家庭物联网方案MT7697,可将各类小型设备、智能电器连结至手机及云端应用等。


你可能感兴趣的:(高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战)