Gbit以太交换BCM56504
宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商博通Broadcom公司1月31日在北京发布了最新的StrataXGS®III交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代交换机具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代StrataXGS®III交换机产品独具的主要特征集成在一起。
Broadcom此次发布的是StrataXGS®III的第一个产品系列，即56500系列，专为多功能、高性能的GbE和10GbE交换机应用所设计。56500系列包括5种新芯片，即BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503及BCM56504，每款芯片针对不同的端口和功能需求。
以性能最高的BCM56504为例：集成是指BCM56504的处理能力相当于四个5674、一个5675、二个5695共七颗处理器的集成，事实上BCM56504确实诞生于这种7合1的集成设计，是业界惟一能够集成24个GbE端口和4个10GbE端口于单一芯片的产品。这是基于网络集成商需要支持并发堆叠和冗余10GbE上行链路而专门配置的；特性指BCM56504在安全特性上加入应用安全、BROADSAFE、阻止DOS攻击三个安全增强特性，在功能上加入包缓冲、WLAN、L2/L3 IPV6转发三个特性。
http://www.liontime.com.cn/Liontime.files/LTGiESWITCH_DataSheet.html
16口千兆网交换机BCM5396
16口的GbE(Gigabit Ethernet)交换芯片，支持全双工1000M/100M/10M自适应以太网协议，有16个1、25G-SerDes/SGMII 接口可以连接到外部的Gigabit PHYs或者光纤模块上。BCM5396遵循IEEE 802、3，802、3u， 802、3ab， 和 802、3x标准。低功耗(共2、2W) ，包括1、2V 核电压/2、5V (SGMII I/O)/3、3V (GMII/MII/RvMII) 和2、5V RGMII operation with3、3V I/O接口，支持jumbo大包到9KB。
Gigabit PHY BCM5464
4口10/100/1000BASE-T收发器，支持以下MAC接口： SGMII， RGMII (2、5V CMOS)， SerDes。遵循1000BASE-T IEEE 802、3ab，1000BASE-X IEEE 802、3z，100BASE-TX IEEE 802、3u。
ISO/OSI网络分层
硬件描述
——BCM5396，采用SGMII接口实现与外部PHYS的连接
——4片外部PHY ：BCM6464
——8个标准的10/100/1000以太网接口和光纤接口可选
——P2上连接8个10/100/1000以太网接口