PXA310核心板

  随着Marvell最新一代嵌入式处理器PXA310的推出，各大嵌入式设备厂商纷纷跟进，台湾的HTC，韩国LG，美国Apple等世界顶尖企业都推出了基于PXA3XX系列的产品。而在国内，中兴通讯已经推出了基于PXA310的高端手机，很多手机设计公司也正在研发基于PXA310的产品。

        毋庸置疑，PXA310的性能是首屈一指的。但作为一款高端的产品，它的应用也受到高技术门槛的阻碍。首先，只有大厂才能得到Marvell原厂的技术支持，对于如此复杂的系统，这相当于把中小客户直接拒之门外。其次，即使能得到相关的技术资料，其高昂的研发成本和漫长的研发周期也不是一般的小企业可以承受的。另外，从研发和生产成本的角度来讲，由于Marvell只提供高密度的VFBGA封装，相应的其PCB必须采用多层板加激光盲埋孔工艺，导致其成本激增，出货量较小的应用无法有效降低成本。

        现在，有一个产品让大家看到了新的希望：这就是M-Stone公司的PXA310核心模块。

                 

        该模块在67.6X30.4mm的面积上实现了以PXA310为核心的最小系统，同时通过其200Pin的So-Dimm接口引出了所有的外设接口信号。以这个核心板为基础，用户只需要增加简单的电路，并采用成本低廉的普通4层板，就可以实现几乎所有的应用系统。

        该核心板集成了PXA310，128M Mobile DDR，256MB Nandflash，时钟电路，PMU等。采用8层激光盲埋孔工艺的PCB，设计冗余度高，性能非常稳定。

        同时，低于700元人民币的（大于1000片的批量）报价也让中小企业用户免除了成本的担忧。

        另外，该核心板同时提供Wince6.0和Windows Mobile6.0的BSP（驱动源代码）支持，使得客户的二次开发变得易如反掌。