制作SOIC封装

1. 在PCB Library Document里，单击tools->New Component(新建元件)，将会打开元件封装制作向导。

注意：在PCB Document中则没有New Component(新建元件)这一选项。

2. 为了制作SOIC封装，选择用SOP，单位为mm。

3. 焊盘长1.27，宽0.5mm。

4. 焊盘相对位置，一个位9.4mm，一个为1.27mm。

5. 轮廓线宽度：0.2mm。

6. 引脚数28个。

7. 名字：SOIC28.。

 

在纸上画了画，用实际的DAC712U比了比，觉得位置还算准确。但实际做出来会怎么样，还不知道，也许以后尺寸还需要修改。这里为了留下数据做个记录，以后可以在此基础上修改。