PCB

pcb板各层的定义与描述是什么？

答：PCB的各层定义及描述：
1、  TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、  BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、  TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l         焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
l         过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l         另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、  TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、  TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、  MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、  KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、  MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、  INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10、              MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、              DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、              DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

怎么为PCB走线开窗？

只要在TOP/BOTTOM SOLDER画线即可。

pcb板可以不铺铜吗？

答 ：PCB铺铜是为了提供大片的电源和地，好处有几个：
1、因为铺铜的面积很大，电阻相对走线小很多，这样就提供了电源和地的低阻抗连接，减小了线路的压降，这尤其体现在大电流的时候
2、铺铜可以起到屏蔽的作用，减小主板上的辐射源对外的EMI辐射，这样在过一些认证的时候，有利于控制EMI

3.PCB的敷铜一般都是覆地铜，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰，起屏蔽作用。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。另外，大片铜皮也有利于散热。

铜是导体，铺铜后不会短路？

答 ：铺铜不会影响正常的走线，和铺铜不一样的电路网络，是不会和铺铜连接在一起的，会在铺铜上面开槽

 

pcb线宽与电流大小的关系是什么？

I=KT(0.44)A(0.75)
括号里面是指数
K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度
A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)
I为容许的最大电流，单位为安培
一般 10mil    1A
250MIL   8.3A 

 

PCB走线宽度和电流关系

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um
铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10

电流A 宽度mm 电流A  宽度mm  电流A  宽度mm
6.00  2.50   5.10  2.50  4.50  2.50
5.10  2.00   4.30  2.00  4.00  2.00
4.20  1.50   3.50  1.50  3.20  1.50
3.60  1.20   3.00  1.20  2.70  1.20
3.20  1.00   2.60  1.00  2.30  1.00
2.80  0.80   2.40  0.80  2.00  0.80
2.30  0.60   1.90  0.60  1.60  0.60
2.00  0.50   1.70  0.50  1.35  0.50
1.70  0.40   1.35  0.40  1.10  0.40
1.30  0.30   1.10  0.30  0.80  0.30
0.90  0.20   0.70  0.20  0.55  0.20
0.70  0.15   0.50  0.15  0.20  0.15

注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑

再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.

Ps -ef|grep wcz
Ps -e|grep allegro

（二）电子工程专辑论坛看到的

PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法

一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。

PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.

I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces

I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces