画了好几天的板子，突然发现没考虑生产工艺。悲催呀
第二次画板子，也是第一次独立做板。发现真是一个经验活，没人带，几乎每个地方都会犯错误。
先是使用了默认的封装库，发现有些封装画的不标准，更有甚者，有些封装的元器件根本买不到。
而后，武断的去画板子，画了一半发现约束定义都没按照生产厂家的工艺来。
现在只能重新定义规则，重新布局布线了。
为了节省成本，打算使用阿莫的拼版打样。另外，一片比较好的规则介绍： http://www.700q.com/article/show.asp?id=57720
0.单位换算：4mil=0.1mm （阿莫）
1.走线间距：
board/board 最小8mil；TTL芯片/board最小13mil; QFP等封装芯片/board最小9mil；
2.转角：45度 20mil/30mil
3.过孔: A。20mil/30mil B.钻孔最小直径为0.4mm,并以0.05mm大小递增,最大为6.2mm (阿莫) ：16mil+n*2mil,range from 16mil to 248mil。注意阿莫打样时使用mm做单位。
4.焊盘：至少7mil。 这样过孔直径至少：孔直径+14mil。
7.最小线宽：7mil（阿莫）
8.Paste Mask Expansion:
9.Soild Mask Expansion: 4mil
10.元件间距：10mil
11.印丝/说明文字/overlay 大小至少32mil*6mil
阿莫：
1。板边框要比板子实际尺寸每边增大0.75mm。 刀具半径0.75mm
2。机械层线宽：0.097mm 10*5---> 10+1.5+0.194 mm
疑问：
初学PCB，有两个不明白的地方：不知道这两个要求怎么设计规则。
1.阻焊必顺比焊盘直径大6~8mil,不宜过大或过小,阻焊不能和焊盘一样大,否则会被绿油覆盖;
2.丝印要比阻焊直径大8mil左右
先是使用了默认的封装库，发现有些封装画的不标准，更有甚者，有些封装的元器件根本买不到。
而后，武断的去画板子，画了一半发现约束定义都没按照生产厂家的工艺来。
现在只能重新定义规则，重新布局布线了。
为了节省成本，打算使用阿莫的拼版打样。另外，一片比较好的规则介绍： http://www.700q.com/article/show.asp?id=57720
0.单位换算：4mil=0.1mm （阿莫）
1.走线间距：
board/board 最小8mil；TTL芯片/board最小13mil; QFP等封装芯片/board最小9mil；
2.转角：45度 20mil/30mil
3.过孔: A。20mil/30mil B.钻孔最小直径为0.4mm,并以0.05mm大小递增,最大为6.2mm (阿莫) ：16mil+n*2mil,range from 16mil to 248mil。注意阿莫打样时使用mm做单位。
4.焊盘：至少7mil。 这样过孔直径至少：孔直径+14mil。
5.鉴于规则3和4：
布线过孔:20mil/40mil。
直插元件过孔: 参考http://blog.csdn.net/xingxing626/article/details/5704867 知2.54mm插针直径0.8mm,加上沉铜6mil，取40mil，半径20mil。
6.铺铜时如采用栅格,栅格线间距最小为8mil [0.2mm],线宽最小为7mil. 铺铜/board间隔最小12mil7.最小线宽：7mil（阿莫）
8.Paste Mask Expansion:
9.Soild Mask Expansion: 4mil
10.元件间距：10mil
11.印丝/说明文字/overlay 大小至少32mil*6mil
阿莫：
1。板边框要比板子实际尺寸每边增大0.75mm。 刀具半径0.75mm
2。机械层线宽：0.097mm 10*5---> 10+1.5+0.194 mm
疑问：
初学PCB，有两个不明白的地方：不知道这两个要求怎么设计规则。
1.阻焊必顺比焊盘直径大6~8mil,不宜过大或过小,阻焊不能和焊盘一样大,否则会被绿油覆盖;
2.丝印要比阻焊直径大8mil左右
参考配置：
1.Clearance Constraint: TTL 14mil, QFP 9mil, board 8mil.
2. 45-degree 20mil 30mil
3.Routing Layres
4.Priority:0
5.Shortest
6.Via: 20,20,20,34,34,34mil
7.Null
8.Null
9.Null
10.7,25,8 mil
===>
10
Paste Mask 0
relief 10 4 90
20
Relief 20 10 10 4
4
....