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台积电、英特尔携手推出全球首款小芯片互联 | 百能云芯

此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel3，以及TSMCN3E的Synopsys（新思科技）UCIeIP的两个小芯片，透过英特尔EMIB先进封装进行连接。
百能云芯·2023-09-22 18:00

巨头们的先进封装技术解读

但其实具体到各个厂商，无论是英特尔（EMIB、Foveros、FoverosOmni、FoverosDirect）、台积电（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、InFO-SoIS、CoWoS-S
人工智能学家·2023-09-03 22:55

傻白入门芯片设计，RDL/Interposer/EMIB/TSV（三）

目录一、再分配层（RDL）二、硅中介层（SiInterposer）：ActiveandPassive三、嵌入式硅桥（EMIB）四、硅通孔TSV（ThroughSiliconVias）一、再分配层（RDL
好啊啊啊啊·2022-11-28 12:23

一文看懂3D封装技术

2.12.5D/3DIC技术2.1.12.5D2.1.23DIC-HBM2.2各家3DIC技术2.2.1台积电SoIC2.2.2英特尔3D封装技术Foveros2.2.3英特尔2D/3D技术融合Co-EMIB2.3
卢卡猫·2022-07-25 14:10

英特尔推出Stratix 10 TX：均衡利用EMIB与58G收发器

去年HotChips大会的热点新闻之一是，英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接技术)战略将主要以FPGA开始。使用FPGA，可以在单个包中通过EMIB增加6个不同的小芯片。
weixin_33924312·2020-09-10 19:35
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