Interposer

浅谈先进封装技术

从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer
cy413026·2023-10-10 04:33

傻白入门芯片设计，RDL/Interposer/EMIB/TSV（三）

目录一、再分配层（RDL）二、硅中介层（SiInterposer）：ActiveandPassive三、嵌入式硅桥（EMIB）四、硅通孔TSV（ThroughSiliconVias）一、再分配层（RDL）主要原理就是在晶片表面沉积金属层和介电层。它形成了一个再分配层，以携带相应的金属布线模式，并在芯片外的松散区域上重新排列芯片的IO端口。由于RDL形成的金属布线的线宽和间距较小，从而提供了更高的互
好啊啊啊啊·2022-11-28 12:23

listen unix out/.path_interposer_log: bind: invalid argument

Ubuntu16.04上make时出现如下错误：09:39:55Failedtolistenforpathlogs:listenunixout/.path_interposer_log:bind:invalidargument
小y游记·2020-04-26 16:38

Interposer - 实现AOP的又一个方法...

Zezeze...怎么每次新的技术,好的思想都是外国人发现/发明的呢??难道中国人就想不到么?还是别的什么了........在上一篇文章中,我介绍了使用DynamicProxy实现ExceptionLog的方法..其核心思想就是通过Reflection得到实际对象的接口类(其实得到的是接口的函数描述),从得到的接口类动态派生一个类,这个类的所有函数(从接口继承下来的)都被Hook了.此对象的所有函
·2015-10-31 09:26
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