MR25HxxxDF

MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装已获Everspin批准生产

EVERSPIN的SPI产品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盘的新型DFN8封装。这种新封装允许该器件既可用于JEDEC标准SOIC-8引脚又可用于DFN8PCB焊盘图案。图1显示了典型的SOIC-8PCB焊盘图案。一些everspin客户对Everspin“DC”DFN封装的裸露底部焊盘（4.1mm焊盘）与SOIC-8封装的PCB焊盘之间的边际间隙表示担忧。Everspin的新型2mm裸露焊盘D
英尚微电子·2020-04-14 13:56
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