关于AD pcb布局中的一些技巧-敷铜

1、在敷铜前，要先对信号线进行连接，也可以对地线进行连接，铺地时有一个间距问题，如果有限地线的间距太小，那么在铺地时就会不成功，导致墨迹个地没有被接进去。但是不连接也不要紧，因为最后检查时候可以检查出没有连接的线。

2、敷铜时，要先进行规则设置，首先是敷铜和其他所有的间距，一般设置成15-20mil即可(就是rules进去electric-->clearance)。

3、利用tool里面的 polygon pour -->polygon manager-->右键-->create new polygon form board outlie 即可出现敷铜的设置选项，选择在哪一层敷铜，以及connect to Net GND 、连接所有的same net object、remove死铜、此操作需要进行两次，因为一层top layer 一层 buttom layer。最后既可以进行敷铜。

当你要收起敷铜，修改线时，可以在tools 的polygon pour中shelve 2 polygon。改完线后，往往要重新进行敷铜，故先restore 2 polygon，再全选板子，然后repour select polygon，即rebuild polygon。

4、当上下两面敷完了铜之后，一般会有部分GND不相连，这样需要利用批量的过孔来对没有连上的GND进行连接，过孔一般可以设置为内径15，外径20.

5、有了过孔之后，需要增加一条过孔的规则，否则过孔和敷铜之间的连接就为十字连接了，故对所有via进行 direct connect。

最后敷铜完了之后，可以进行规则检查，tools 下的 design rule check ，主要看（un routed Net）和（Un connected pin）