Cadence 17.2 焊盘制作指南

Cadence 17.2 焊盘制作指南

Cadence17.2 版本与Cadence16.6版本相比焊盘制作管理器发生较大的变化，Cadence16.6版本是有Pad Designer制作焊盘，而Cadence17.2 版本是使用Padstack Editor制作焊盘。
Cadence 17.2 制作一个PCB封装，需要单独制作焊盘。通过运用Padstack Editor与Allegro PCB Editor相互配合，方可做出各种类型的封装。本章节，我将运用Padstack Editor演示制作贴片封装和插件所需的焊盘。

封装文件类型说明：
后缀名“.pad” 的文件：焊盘文件
后缀名".psm"的文件：元件的封装数据
后缀名“.fsm”的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。
后缀名“.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。
后缀名“.ssm”的文件：自定义焊盘图形数据文件。

焊盘制作注意事项：
Solder Mask阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。由于焊接PCB时焊锡在高温下的流动性，必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡随意流动引起短路。考虑加工误差，一般来说，阻焊层的焊盘比实际焊盘稍大一些，差值一般在6~20mil。
PasteMask是锡膏层，业内称为“钢网”。锡膏层是正片显示，即图形覆盖的区域涂有锡膏，其他部分没有锡膏。这一层并不在PCB板上，而是单独的一张钢网。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后涂上锡膏，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。然后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）。最后通过回流焊完成SMD器件的焊接。通常可以让钢网上焊盘大小与PCB焊盘大小一致，这样挂完锡膏后，锡膏的量多一些，有助于提高焊接可靠性。
其中Paste Mask Top层用于制作钢网，可以做成与Top层相同的大小。阻焊层一般比顶层大0.1mm（方形焊盘的长，宽，圆形焊盘的直径）。

Solder与Paste区别：
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、锡膏层用于贴片封装;
Allgro焊盘示意图:

焊盘类型：规则焊盘（Regular Pad），反焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。

Regular Pad
规则焊盘，即与元器件管脚焊接的有规则形状的焊盘。
Anti-Pad
反焊盘，使引脚和周围的铜区域不连接。
Thermal Relief
又称为花焊盘，热风焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊。
热风焊盘的内径，等于钻孔直径+20mil；
热风焊盘的外径，等于Anti-Pad直径，而Anti-Pad直径等于焊盘直径+20mil；
因此：
热风焊盘的内径：钻孔直径+20mil；
热风焊盘的外径：焊盘直径+20mil；
热风焊盘的开口宽度：（OD - ID）/ 2 + 10mil；
一般取20mil或22mil；

比如：
钻孔30mil，焊盘直径50mil的焊盘。
热风焊盘的的内径：50mil；
热风焊盘的外径：50mil；
热风焊盘的开口宽度：20mil；

SMD焊盘制作方法：
1,打开Padstack Editor，在Starrt面板里面中可以看到软件给我们展现了各类焊盘的示意图，选择SMD Pin进行制作0805封装的焊盘。

2、设置单位和精度。

设计单位和精度设置说明：mils 2精度，millimeters 4个精度。
3、切换到Design layers面板，打开Geonetry设置焊盘形状,这里我们选择 rectangle。

在这里插入图片描述

4、 切换到Mask Layers面板，设置soldermask_top和pastmmask top参数。
说明：soldermask_to层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致，比SMD Pin单边大于0.1mm,根据需要可适量加大和减小（不能比焊盘小）。 pastmmask top层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin保持形状一致。

此时焊盘已经制作完成，选择File-save As将文件保存即可。
矩形SMD焊盘推荐命名方式：
Rectangle: SMDR1R14x1R2.pad。

通孔焊盘制作方法：**

1、打开Padstack Editor，在Starrt面板选择Thru Pin,切换到Drill选项填写钻孔信息。
Hole type: 钻孔类型
Finished diameter:钻孔直径

2、切换到Drill Symbol面板填写钻孔符号信息。
说明：钻孔符号可填可不填，在后期设计PCB输出光绘前，可以通过软件更新钻孔符号自动赋予钻孔符号。

（3）、切换到Design layers面板设置焊盘尺寸。

（4）、切换到Mask Layers面板，设置soldermask_top、soldermask_bottom、pastmmask top、pastmmask bottom参数。

（5）、切换到Options面板设置。

此时焊盘已经制作完成，选择File-save As将文件保存即可。
圆形ThruPin通孔焊盘推荐命名方式：
Circle: THC0R9x1R5.pad