5G智能手机即将问世，联发科以新高端强化用户体验

全球5G规模商用已经进入了倒计时。根据此前的资料显示，中国2019年下半年就会开展部分城市的5G试点运营，并于2020年大规模商用。不过说到5G的落地，不少消费者关注的依旧是手机类消费电子产品。目前在手机领域，高通和联发科都已经发布了5G相关芯片。

5G芯片解决方案：高通和联发科的差异

谈及5G手机就必须提到它背后的解决方案，目前高通和联发科虽然各有自家的5G方案，但背后的思路却大相径庭。

高通在5G领域实际上有其得天独厚的优势，它很早就拿下了5G的核心技术标准，而且早在2016年就推出了5G芯片的基本模型。不过受限于当年的技术环境，高通骁龙X50基带一直都在调整中，早期仅支持28GHz的高频，后期才逐步完善到支持6GHz的中频。不过在制程方面骁龙X50显得有些不够完善，采用的是2016年的28纳米老工艺制作，并且采用目前已经较为边缘化的外挂式方案处理，即搭配骁龙855来组合实现5G方案，从抢占市场的角度考量, 完全可以解释高通为何采用如此略显缺陷的设计。

高通的5G解决方案目前来看外挂式基带是最大的弊病。（图/网络）

目前骁龙855芯片已经上市，首款采用该芯片的联想Z5 Pro也已经推出，打出了2698元的超低价。但联想的这款产品并没有搭载骁龙X50 5G基带，仍旧是传统的4G手机，也就是说它舍弃了高通的5G方案，而这似乎在意料之外。

联发科的思路和高通对比来看，存在较大差异。联发科没有在5G相关标准的核心专利上拿下话语权，使得联发科在5G的部署上似乎很谨慎，2018年末才推出了5G基带芯片Helio M70，以及展出原型机，试行了5G网络在NSA模式下的LTE和NR双连接，这意味着未来采用联发科5G芯片的手机在连接4G的同时，可以同时通过5G新空口和网络连接，这让Helio M70正式成为骁龙X50在公开市场的直接竞争对手。

联发科Helio M70相比于高通最大的优势就是多模多频解决方案。（图/网络）

虽然联发科Helio M70是以独立的5G基带芯片形式发布，但联发科似乎并没有打算将其做成外挂式解决方案。此前联发科就多次表示，集成5G的单芯片解决方案将在2019年下半年出货，而这也进一步证实联发科将整合5G基带到芯片中，至于这款产品是延续Helio P系列还是将X系列全新推出，又或者是打造一个新的系列进行包装？目前外界犹未可知。

搭载5G芯片的成熟型手机：预计最快第二季度登场

虽然高通和联发科都已经有各自成熟的5G解决方案，但距离真正的商用只怕还需要一段时间。

5G手机除了需要有相关的基带和芯片方案外，落地难题也在于运营商网络的部署上。从5G频谱测试部署到基站选址部署，再到网络调试等，这显然需要一个周期。根据资料显示，包括北京、上海、广州、深圳、杭州、厦门等在内的城市最快也要在2019年第二季度完成预商用试点，换句话来说5G手机最快也要6月份之后才能真正连接到5G网络中。然而近期美国运营商AT&T宣称5G已经商用，甚至已有5G网络标识5G E，不过，据网络消息显示运营速率低于其4G网络，不过这也符合美国公司一贯激进作风，从3G到4G演进时也是采用此策略。

从各方面看，目前所谓的5G手机更多是“概念股”，而真正成熟的5G手机应该会在第二季度以后陆续上市，例如华为轮值董事长徐直军此前就公开表示，华为将于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并于2019年6月推出支持5G的智能手机。华为在5G方面有从标准到基础设施建设的优势，所以这也可能才是5G手机可大规模“成熟”的时间点。

目前高通骁龙855加骁龙X50外挂基带的方案已经推出，相关的5G首发产品预计会很快，而联发科和华为海思则紧跟步伐，从目前来猜测，华为的5G芯片可能是定位中端的麒麟6/7系列，而联发科的5G芯片可能定位在其新高端Helio P系列，整体来看二者显然已经在携手分食高通的5G市场。

未来的5G智能手机：3000以下或成为市场主流

我们注意到一个很有意思的细节，首发骁龙855的联想Z5 Pro并未搭载骁龙X50 5G基带，但即便如此它仍旧打出了2698元的售价，按此猜测，首批采用高通5G方案的智能手机，售价可能会在3000往上，而从目前的消费背景和经济环境来看，定位高端的智能手机其市场正在逐步萎靡。

根据IDC此前的预测，智能手机市场将会在5G重新迎来小爆发，而定位在2000-3000元区间段的产品将成为消费主流。此外投资机构也认为，5G智能手机的发展将是以用户体验为主，创新将成为主要的驱动力，尤其AI人工智能方面的创新应用，这项技术特性也将从旗舰机向中高端产品渗透。

联发科P90主打以边缘AI实现了高速运算，将AI带入用户体验。（图/网络）

目前联发科的5G单芯片预计将在今年下半年出货，联发科在5G时代的优势在于支持LTE和5G双连接，可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下相容2G/3G/4G，多模的解决方案可以给用户提供更好的连网体验。更关键的是联发科目前已经在用户体验方面积累了大量的经验，尤其就基于Edge AI（边缘AI）实现了3D人体姿态识别与追踪、AI夜景降噪抓拍、AI实时焦点直播、实时识物等，可以准确的识别物体的轮廓、类别、元素等特征，还进一步强化了AI从云端侧到终端侧的落地。在5G更快网络更低时延的前提下，联发科的 Edge AI 技术或许能给消费者更多惊喜。

联发科也势必会进一步将5G结合自家开放架构的NeuroPilot智能化AI平台，借助于5G高速网络实现与智能手机、家庭娱乐、物联网设备的跨连， 不仅大幅度增强用户体验，还能进一步协助厂商快速设计出尺寸更小、功耗更节能的智能终端设备。

据悉联发科Helio M70已经获得一线移动终端厂商的青睐，而单系统芯片也推出在即。在今年运营商完善网络基础设施之后，预计第四季度就会有搭载Helio M70的终端产品问世。

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