灌封胶在电子元器件上的应用

在电子元器件上，我们为什么要是用灌封胶对电子元器件进行灌封。首先我们要了解一点空气的散热性能要比灌封胶的散热性能较差，大功率的元器件若仅靠空气进行散热，热量是不能及时传导,易形成局部高温,进而可能损伤元器件、组件,从而影响系统的可靠性及正常工作周期 。

所以慎重选择电源灌封胶非常重要，可以使用有机硅材质的电源灌封胶，因其优良的物理化学性能和工艺性能成为灌封料基胶的首选,虽然有机硅材质的灌封胶本身的导热系数仅为0．17W／m．K，但只要再加入高导热性填料便能提高其导热能力，就比如市场上有机硅灌封胶，改性后其导热系数达到了1.5 W/m.K，随着工艺的不断成熟,导热有机硅电子灌封胶对电子设备的防护,尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的作用。

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