浅析导热泥有什么用途及其所带来的价值

        导热泥又称为导热粘土、导热凝胶或导热胶泥，是一种高性能泥状导热材料，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性良好、永久不干、绝缘、可自动填补空隙、最大限度的增加有限接触面积、可以无限压缩等特点。主要应用于倒装芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封装，BGA封装，DSP芯片，圆形加速芯片，LED照明、UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等。

        导热泥外观颜色多样，手感像是小孩玩的橡皮泥，在制作过程中，导热泥内的大分子结构连成网状，有效地阻止了高分子硅油的渗出，因此导热泥的挥发性和渗油率非常低。导热泥因其内部分子的交连，大大增加了其绝缘特性， 1mm 厚度导热泥的击穿电压可达10KV。而且硅材料是自然界中最稳定的材料，导热泥的使用温度在-50℃ 到 200℃, 而且永不会变干失效。导热泥的导热系数从 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会交联（固化），所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。

        下面看导热泥又能给客户带来哪些价值：

        1、导热泥超低热阻，能优化产品的散热性能。

        2、研发设计方便性，因为导热泥是泥状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。

        3、采购管理的方便性，导热泥使用针筒包装，一个型号规格的导热泥可以对应多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。

        4、导热泥可实现工艺自动化，针筒包装，可以使用点胶机实现自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性。

        导热泥从导热性能上和导热硅脂不相上下，但可靠性优于导热硅脂且永久不干，而且厚度选择范围更广，可做到从0.08mm~2.5mm，这二点是导热硅脂无法比拟的。和导热硅胶片比，导热泥热阻更小，只有0.059℃in2/W。