2019年4月17日，科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关的重要事件：1。高通与苹果之间的专利许可纠纷最终得到解决；（2）英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务；3、紫光展锐常春藤510完成了5G通话测试，并离商业更进一步。
这三条信息背后是全球5G基带芯片模式的进一步洗牌。
前两者是相当相关的：一方面，英特尔在5g手机基带的开发中遇到了障碍。另一方面，苹果对英特尔的5g基带芯片信心不足，苹果急于推出5g iphone，以避免5g竞争。如果你的生活方式是落后的，那么你的生活方式就是落后的。
因此，苹果不得不与高通达成和解，这也意味着苹果基本上放弃了英特尔的5G基带芯片，这直接导致英特尔在同一天退出了5G基带芯片领域。
英特尔（Intel）首席执行官鲍勃·斯旺（BobSwan）表示：“我们对5G和网络‘云’机遇感到兴奋，但对于智能手机的现代业务而言。”显然，在盈利和回报方面没有明确的道路。5G仍然是英特尔的战略重点，我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件和知识产权。我们正在评估我们的选择，以使所创造的价值成为现实，包括在一个5G世界中为各种以数据为中心的平台和设备提供机会。“
此外，英特尔还表示将继续履行其对现有4G智能手机调制解调器产品线的客户承诺，但不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品，包括原计划于2020年推出的产品。
显然，苹果和高通的合并使得英特尔在5G手机基带芯片上的巨大投资“漂移”。
你知道，英特尔的手机基带芯片一直都只是苹果的手机客户，而英特尔以前的基带芯片业务也没有赚多少钱来赢得苹果的订单。因此，在苹果和高通和解的同时，英特尔也正式宣布退出5g手机基带芯片领域。
值得注意的是，在2月举行的2019年巴索展览中，英特尔宣布其与紫光展锐的5G伙伴关系已被终止，双方证实了这一消息。同一天，紫光展锐也发布了其第一个5G多模带芯片-常春藤510，这也是一个完全独立的5G基带芯片开发的展锐。
现在看来，英特尔已经计划退出5G手机基带芯片。
英特尔退出后，全球仅有5款5G手机基带芯片厂商：中国华为HiSilicon和Violet展锐，美国高通，韩国三星和台湾联发科。
到目前为止，华为和三星的基带芯片基本上都是自己的手机产品。这也意味着在公开市场上，许多手机制造商只能选择5G基带芯片供应商是高通、展锐和联发科。
目前，高通的第一个5g基带芯片，龙x50，已经商业化，而展锐5g基带芯片ivy 510和联发科5g基带芯片helio m 70的进展相对落后，预计2020年将实现商业化。
但重要的是要指出，高通的Snap巨龙X50只是一个5G单模芯片，不能向下兼容4G的2G网络。如果你想这样做，你将需要添加另一个4G基带芯片来匹配，这也使得成本大大提高。相比之下，展锐常春藤510和Helio M70都是5G多模带芯片，没有这些问题。
因此高通计划在年底前推出一款新的5G多模波段芯片SnapdraeX55，但这种新芯片很可能会在2020年前上市。因此，从5G多模芯片的商业过程来看，展锐和MediaTek似乎并不比高通慢得多。
更令人欣慰的是，在同一天，展锐宣布常春藤联盟510已经完成了5G通话测试，这也意味着它远离商业用途。而芯智讯在不久前的对展锐市场副总裁周晨专访时，其也吐露将会在2020年推出整合5G基带芯片的手机SoC产物。非常值得期待！
5G芯片的开发门槛有多高？
早在2g/3g时代，市场上原本就有十多家手机基带芯片供应商，但每一代技术升级，基带芯片制造商所面临的技术挑战也在增加。所需的专利储备和研发投资也在飙升。门槛也越来越高。如果没有足够的装运支持，这将不可避免地是不可持续的。因此，每一代通信技术的升级都伴随着基带芯片播放器的大洗牌。
例如，在3G到4G的这一阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA和其他前手机基带芯片制造商都撤出了这一市场。在那之后，没有新的参与者进入市场。
同样，在4G到5G阶段，一些玩家退出也就不足为奇了。
“由于5G与3G和4G标准有很大不同，5G不仅追求更高的数据吞吐量，而且具有更大的网络容量和更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的开发和设计将比3G/4G更加复杂。因为，在过去，移动通信技术的升级侧重于带宽的提升，以便为用户提供更快的移动互联网服务。但是在5G时代，为了满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅需要支持更高的带宽，而且具有更大的网络容量、更低的延迟、更强的在线性能。“
“对于基带芯片设计来说，这意味着处理器本身必须具有很高的灵活性，以支持不同的5G规格，如EMMB、URLLC和MMTC，而且还具有良好的性能，否则数据吞吐量将达不到5G的要求。传统上，这两种需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同的芯片制造商将有不同的设计架构。
以多波段兼容性带来的设计复杂性为例，3gpp开发的5gr谱有29个频段。据了解，这些频段既包括一些lte频段，也包括一些附加频段。此外，各国和各地区的频带也各不相同。因此，芯片制造商需要推出的5g基带芯片需要是一种通用的芯片，可以在世界各地使用，也就是可以支持不同国家和地区的不同频段。多频兼容性增加了芯片设计的难度。
同样，支持通信方式的增加也使得设计更加困难。5G基带芯片需要同时与2G/3G/4G网络兼容。目前，国内4G手机的支撑模式已经达到6种模式。到了5G时代，甚至可能有七种以上的模式。为了保证各种型号在世界各国都能发挥作用，需要花费大量的时间和精力，将世界各地的许多运营商联合起来，在世界各地进行现场试验。
至于开发5G芯片有多难，为什么没有新的玩家参与，周晨也在接受申志迅的采访时说：“因为研发投资需要数亿美元”，你不能从5G开始，你必须弥补你面前的2G 4G。那么前线就不是数亿美元了。此外，我们还需要付出高昂的代价与全球运营商进行测试。我们需要我们的工程师在世界各地进行现场测试，并找出解决问题的方法。我们有世界各地的人一年到头都在做这种实地测试，而这种积累真的需要时间。“
总的来说，5G时代对数据传输和传输速率有很高的要求，需要向后兼容。除了上面提到的点，5G基带芯片的内置DSP功能是否足以支持大量数据？操作时，芯片在满足足够的计算效率时所涉及的系统散热问题。对于5G终端，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须克服的问题，等等。
另外，值得注意的是，在基带芯片的研发过程中，如果你想留下来，往往需要在每一代通信标准制定前几年进行大量的前期研究投资。
为了进入5g第一梯队，早在2014年12月，展锐正式推出5g r＆amp;amp;d，并组成5g团队。此时，距离首个5g标准正式冻结已近4年。
因此，在这一时期，研究开发必须参与5G标准的制定，预先判断5G标准，同时发展5G R＆D。为解决这一问题，紫光展锐成立了专门的核心技术预研标准化队伍，采用双向解释的讨论形式，帮助研发团队正确理解5G标准。
周晨还说：“首先，做一些基本的算法，包括对协议的解释，然后做算法来验证不同的原型。”大约两三年前，我做这些事情，因为当时的标准还不确定。然后考虑做芯片，也就是工程。一旦工程人力投入较大，就需要考虑后续硬件的参考设计，做出什么样的参考原型，整个测试计划是什么，需要多少版本的芯片。最后，从展锐的研究出发，对“常春藤510”的发射进行了研究。”
5G芯片是各国最重要的设备之一。
我们都知道，第一个工业**来自蒸汽机的发明，第二个工业**来自发明和电力的广泛应用，第三个工业**是由计算机和信息技术驱动的，然后第四产业**的核心动力是什么？
有人认为人工智能，有人认为物联网，还有很多人认为5G技术。在我看来，无论哪种技术，这些技术的发展的根源都是数据的爆炸性增长。未来，所有事物的互联和海量数据的传输都离不开5G通信技术。
因此，我们可以看到，每个国家现在都在加快其5g布局，以便在未来的5g竞争中领先。
不久前，为确保美国在5G畛域的向导位置，美国总统特朗普和FCC主席Ajit Pai还在白宫发布扩充5G规划，将以“异常斗胆勇敢的行动”释放5G无线频谱和鼓励5G投资。据报道，美国无线行业计划在5G网络上投资2，750亿美元，这将迅速在美国创造300万个就业机会，并将带来5000亿美元的经济效益。特朗普还说：“美国队要赢5G，这是一场我们会赢的比赛，但我们不能休息，比赛还没有结束。”“看到它强调5G。
对于5G技术，关键技术是5G芯片。目前，越来越多的国家关注信息的价值和通信的安全。5G芯片决定了5G通信未来的关键竞争，已经成为各国的“重中之重”。
从目前5g基带芯片的市场格局来看，随着英特尔的退出，美国目前只有一家公司在独立支持（当然，美国5g射频设备制造商仍然拥有强大的优势）！目前，还有华为的Haisi和展锐（这里补充的是，展锐已经组成了网通的短板，后续有望打开国内市场的局面）和联发科。
特别是，中国的华为已经摆脱了对5G整体技术（包括基站、基带和其他许多相关技术）的竞争，并有追赶高通的强劲趋势。这就是为什么美国是把华为的5G推出全球市场的关键所在。
总之，芯片是现代科学技术发展的基石，而高端芯片是全球科技竞争的关键。美国一直对许多高端芯片实行出口管制，限制出口，甚至允许出口的芯片在任何时候都可能受到出口限制。因此，在许多关键领域，掌握独立芯片显得尤为重要。此前的“中兴事件”也使人们对此有了深刻的认识。
在全球信息化，数字化和万物互联的潮流下，5G通信芯片已成为当今世界科技竞争的关键技术。这对国家的科学技术，经济发展和国家安全具有重要意义。不是在你自己手中？
令人欣慰的是，在目前5G基带芯片5分钟的竞争格局中，中国大陆与华为赫斯（Huawei Hess）和展锐赢得了两个席位。与台湾联合开发分公司合作，中国在5分钟世界中拥有三个席位。当然，这只是一个局部胜利，因为除了5G移动基带芯片，中国在许多芯片领域仍然落后于美国，更重要的是，竞争还在继续！我们仍然需要前进！
特别值得一提的是，中国的华为在整体5G技术（包括基站、基带等众多相关技术）的竞争当中已经脱颖而出，并且大有赶超高通之势。这也是为什么美国在全球范围内极力排挤华为5G的关键。
总结来说，芯片是现代科技发展的基石，高端芯片更是各国科技竞争的关键。一直以来，美国对于很多高端芯片都有出口管制，限制对外出口，即便是一些允许出口的芯片，美国随时也可能会进行限制出口。所以，在很多的关键领域，掌握自主芯片就显得尤为重要。之前的“中兴事件”也让大家深刻的认识到了这一点。
而在全球信息化、数字化、万物互联的趋势之下，5G通信芯片已成为了当下各国科技竞争的关键性技术，对于国家的科技、经济发展，保障国家安全都具有十分重要的意义，岂能不掌握在自己的手里？
值得高兴的是，在目前的5G基带芯片5分天下的竞争格局当中，中国大陆凭借华为海思和展锐已经取得两席，再加上中国台湾的联发科，可谓是五分天下有其三！当然，这也只是一个阶段性的局部胜利，因为在5G手机基带芯片之外，中国在很多芯片领域仍落后于美国，更为重要的是，竞争仍然在继续！我们仍需砥砺前行！