日经官员：希望美国收编东芝闪存，绝不可卖给中国

日媒《现代商业》日前报导称，日本经济产业省官员指出，“可以容许鸿海将夏普(Sharp)收编在旗下，不过东芝是完全不同的。鸿海的主要工厂位在中国，而假如将高度技术结晶的闪存(Flash Memory)在中国生产的话，该技术将会立即被中国盗走。绝对不允许这种事发生，将尽全力阻止。”

为了填补美国核电事业的巨额损失，东芝(Toshiba)已决定分拆半导体事业、成立一家新公司，且将出售半导体事业新公司过半股权。而据传除了Western Digital(WD)、SK Hynix以及美光(Micron)等东芝同业之外，鸿海、苹果(Apple)等企业也对东芝半导体事业很有兴趣，其中鸿海董事长郭台铭更在3月1日表明，鸿海非常认真考虑对东芝半导体事业进行出资，且很有信心、一定会参与竞标。

不过据日本杂志披露，日本经济产业省官员透露，不希望东芝将半导体事业卖给鸿海、而是希望能卖给苹果。

经产省官员表示，“东芝半导体事业卖给IT大厂、例如苹果，是比较好的。不是中国(IT大厂)、是要美国的。”

日经新闻、路透社、读卖新闻等多家日本媒体报导，鸿海董事长郭台铭1日出席在广州市举行的液晶面板新工厂动工仪式、接受记者采访时表示，“非常认真考虑对东芝半导体事业进行出资”；郭台铭指出，“虽然不能说一定能够取得东芝半导体新公司股权，但非常有信心”。郭台铭并指出，“鸿海也可以提供资金援助、协助东芝在中国盖厂”。

路透社报导，郭台铭在动工仪式后向路透社表示，一定会参加东芝半导体事业的竞标，且不排除和其他企业合作、偕同竞标的可能性。

东芝2月24日宣布，半导体事业新公司名称将命名为“东芝内存(Toshiba Memory)”，而“东芝内存”将导入外部资金，考虑出售过半数股权，且今后将迅速进行相关手续、目标在2017年度(2017年4月-2018年3月)早期完成股权出售手续。

日刊工业新闻2月22日报导，全球晶圆代工龙头台积电有意参与东芝即将分拆出去的半导体事业新公司的竞标。据报导，台积电目前为东芝代工生产逻辑半导体，而台积电有意对东芝半导体新公司进行出资，应该是期望藉此扩大和东芝于生产等领域的合作。

日刊工业新闻2月20日报导，东芝会把计划出售的半导体新公司股权分散卖给多家公司，而除东芝半导体事业合作伙伴WD、以及东芝同业美光等阵营外，据悉苹果(Apple)也有意入股东芝半导体事业新公司，而美国微软(Microsoft)也表达了有意出资的意愿。