【推仔说新闻】AMD官方确认Zen3将会是全新架构 IPC将获得明显提升

自从AMD成功的接连三代在整个处理器领域发力之后，不管是玩家们还是整个下游市场，对AMD的信心也越来越强，而AMD也确实没有辜负大家的期望，这三代产品可以说是一代比一代好了。

随之而来的便是大家的关注。对于未来的处理器产品，AMD究竟是作何打算，采用的架构究竟是什么样的。

就在日前AMD高级副总裁Forrest Norrod在接受华尔街采访时，向外界透露了一些有关于下一代Zen 3处理器架构的细节。提及性能时，他声称，Zen 3架构的处理器在性能上将有很大的提升。

关于未来AMD处理器的工艺路线图早早就已经向外界公开了，下一代使用Zen 3架构的锐龙处理器会使用7nm+工艺。

在前些日子AMD已经正式向外界公开，表示芯片设计已经在今年完成，预计将在明年发布。

而在此次的采访中，Forrest也提到了这几代锐龙处理器的架构变化，他指出Zen 2是Zen核心架构的进化，而Zen 3是完全从头开始构建的，而这预计可以至少将带来15%的IPC提升。

在采访中另一个值得关注的点便是有关于3D封装技术了。在提及Intel的相关技术时，Forrest Norrod表示AMD也在探索新的2.5D和3D封装方法，但是没有进行详细阐述。

他强调，AMD希望采用“平衡的方法”来增加计算密度、内存带宽和I/O连接，这样降低瓶颈让性能发挥的更好。

在推仔看来，AMD这几年来可以说是越来越舒服了，尤其是在处理器领域更是这样，虽说在显卡方面老黄给苏妈下了不少绊子，就像之前一再声称自己Super系列显卡不会登陆笔记本，现在转头就打算上移动端。

但是在传统的处理器方面却由于Intel自己的不作为，时至今日甚至已经能够吃下一部分的移动端市场了，更别提服务器和桌面级了。可以说是多点开花，希望AMD再接再厉，为我们带来更多更便宜性能更好的Intel产品。