回击华为！高通：支持Sub-6GHz和毫米波双频段的5G基带才是真5G

12月4日，在高通骁龙年度峰会上，高通已经公布了骁龙865。作为明年安卓旗舰机的标配处理器，其性能还是相当可观的，不过在基带上多少有些争议，因为X55基带仍然是外挂的。

高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)在接受采访时表示，设计865时很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用X55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案也可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。

高通强调，骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。高通称，如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

高通的回应是充满火药味的，高通指出，只有支持Sub-6GHz和毫米波双频段的5G基带才是真5G。此前，华为余承东曾多次表示支持SA/NSA双组网模式的5G才是真5G。

毫米波就是波长在1～10毫米的电磁波，对应频段为30~300GHz（30000Mhz~300000Mhz），我国运营商的5G频段对应的都是厘米波，毫米波还未商用。

华为系5G芯片目前不支持毫米波，但我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，仅有美国运营商AT&T使用了毫米波技术，其实在很长一段时间内国内5G手机是用不上毫米波频段的。

客观的说，争论真假5G还是没有多大意义的，关键要看当地网络建设情况和5G频段。

同时在高通峰会上，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)透露与苹果合作的首要目标是尽快推出5G iPhone。阿蒙表示，他们对目前与苹果合作取得的进展非常满意，他预计明年苹果会推出一款很棒的产品。

明年的5G手机市场，所有厂商都在铆足了劲发力。

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