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一.无线电multisim视频教程部分:

1.       任何电路都要接地,否则无法正常运行

2.       示波器里,下面的参数都是看多大范围的意思

3.       分为数字接地(第一列)和虚拟接地(第二列),不写的就是虚拟接地(放置接地)

4.       右侧仪表通用

5.       用一个函数发生器作为JK触发器的时钟频率

6.       逻辑分析仪的C (外接时钟端)是接函数发生器的正极

7.       J K都高电平

8.      

9.       逻辑分析仪:外触发 (这时用的)        函数发生仪:1KHZ矩形波

10.   第三讲:全波整流电路的电流平均值是半波整流电路(只有半个周期有电流流过)的2倍:二极管的单向导电性

11.   AC-power交流电源Voltage(RMS)是峰值,当其为311的时候,有效值是220

12.   如图半波整流电路

13.   在电路中,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。

14.   变压器:一边正向,另一边也是正向

15.   全波整流跟半波整流的区别:用由二极管组成的电桥代替二极管

16.   用峰值电流值*2/派,就是平均值

17.  

18.   滤波,利用了电容的充放电,使曲线变平滑:

如图滤波电路

19.  

如图全波整流

20.   OCL功率放大器:        波特图仪:F 是终值  I是初值

21.   移动左边光标,到中间,可以看到放大倍数40

22.   40-3=37;频带宽度:两个37dB的位置的相减,就是频带宽度

二.水剑Multisim讲堂部分(http://www.neoic.cn/bbs/read-htm-tid-2397.html)摘要:

23.   PS:双向示波器AB的负端要接地

24.   从上一讲的三极管菜单里找到2N2222这个三极管(也可以直接输入型号),鼠标双击
即可选中该三极管到原理图中进行放置。

25.  

PS:注意其中的数字地和模拟地的区别

26.   为了方便辨别,右键点击与B通道"+"端相连的导线,选择"Segment Color...",更改线的颜色为蓝色(或其他颜色)——这样示波器显示的波形颜色将和你选择的颜色一样

27.  静态工作点电压可以通过虚拟万用表测试各个点的直流电压得到,也可以通过示波器的DC耦合来查看。

28.  

创建子电路

29.  

30.  

三.清华大学电子实习基地PPT

31.   对热敏感的元器件,应远离发热量大的元器件布置

32.   相互可能有电磁干扰的元器件,应采取屏蔽或隔离措施;

33.   质量过重的器件(大功率变压器、继电器等),不应布设在板上;

34.   印刷导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线。

35.   导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升

36.   DIP封装的IC脚间走线,可应用10101212原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil

37.   印刷导线的间距:相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。

38.   双面板上的公共电源线和接地线,尽量布设在靠近板的边缘,并且分布在板的两面。多层板可在内层设置电源层和地线层,通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接。

39.   大面积敷铜:印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口,而由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时,会产生挥发性气体无法排除,热量不易散发,以致产生铜箔膨胀,脱落现象。因此在使用大面积敷铜时,应将其开窗口设计成网状。

40.   焊盘的直径和内孔尺寸:焊盘的内孔一般不小于0.6mm,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径 ,直径小于0.4mm的孔:Dd0.53;直径大于2mm的孔:Dd1.52 ;式中:(D-焊盘直径,d-内孔直径)。