《从芯片到云端》Kindle版本

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根据读者反馈，我的《从芯片到云端》一书Kindle版在亚马逊中国有售简体中文Kindle版本
。据此，电子工业出版社的简体中文版，台湾佳魁资讯的繁体（正体）中文版，亚马逊的简体中文Kindle版都已经发布。借助京东、淘宝/天猫、台湾佳魁、亚马逊的平台，如此，则无论是中国大陆、港澳台还是其他地区的华人圈子都可以购买和看到本书。对于出版社团队表示深深敬意和感谢！

原版纸质书900多页，太厚太重。所以Kindle版本更加适合阅读，但是缩版排版有些让人纠结。可以下载样章看看。

作为第一次出书的作者，此书留有不少遗憾，当然也有不少收获。总的来说，这是一本入门的书籍，但是垂直领域覆盖不够深入，实操的工程不多。所以请读者见谅。

又及：书中勘误，BLE Mesh不是5.0才可以使用，可以后向兼容到4.0的芯片和核心规格。