PCB 过孔对散热的影响

在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从简单的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,研究过孔参数变化对导热系数的影响:


PCB 过孔对散热的影响_第1张图片

条件:

4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm
芯片尺寸:40x40x3mm
过孔范围:40x40mm
过孔镀铜厚度:0.025mm
过孔间距:1.2mm
过孔之间填充:空气

针对过孔,主要有以下几个参数对散热有影响:

过孔的直径
过孔的数量
过孔铜箔的厚度

当然手工也可以计算(并联导热):

PCB 过孔对散热的影响_第2张图片

不过既然有了软件,我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化:
1 过孔的直径影响(其他参数不变)
PCB 过孔对散热的影响_第3张图片

PCB 过孔对散热的影响_第4张图片

PCB 过孔对散热的影响_第5张图片

(为什么是线性呢?想想......)
2 过孔的数量影响(其他参数不变)
PCB 过孔对散热的影响_第6张图片

PCB 过孔对散热的影响_第7张图片

PCB 过孔对散热的影响_第8张图片

(也是线性。。)
3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变)
PCB 过孔对散热的影响_第9张图片

PCB 过孔对散热的影响_第10张图片

PCB 过孔对散热的影响_第11张图片

(还是线性。。)

结论:

  1. 加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
  2. 需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果,不过这种破坏几乎可以忽略不计的。
  3. 另外,在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。
  4. 在自然对流情况下,用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。

你可能感兴趣的:(PCB 过孔对散热的影响)