7nm EUV工艺 台积电吃下AMD的Zen3处理器全部订单

　　作者：宪瑞

　　这几天 AMD 下一代处理器架构 Zen3 的消息很多，尤其是 IPC 性能引发了玩家的关注，乐观的爆料认为 IPC 性能提升 17%，AMD CTO 透露出来的是不低于 10%。除了架构升级之外，Zen3 还会用上台积电的 7nm+（N7P）工艺，同样会提升一定的性能。

　　目前的台积电给 AMD 的 Zen2 架构代工用的是 7nm HPC 工艺（N7），还是第一代的 7nm，而 Zen3 一个重要升级就制程工艺，进化到第二代的 N7P，也就是 7nm+EUV 工艺的，目前华为的麒麟 990 5G 处理器使用但是台积电 7nm EUV，不过这个是面向低功耗产品的，AMD 使用的应该是 HPC 版。

　　对于第二代 7nm 工艺，台积电官方给出的信息比较少，之前表示 7nm+EUV 工艺的核心面积会减少 10-20%，同性能下功耗降低 10%，但是性能提升没有提及——考虑到 EUV 光刻机改进的只是生产工艺，晶体管结构没什么变化，工艺上的性能应该是没什么变化了。

　　不过同性能下功耗降低 10%，意味着同样的 TDP 下，AMD 依然有可能提升 Zen3 处理器的频率，之前的爆料也显示 Zen3 的频率能够提升 100-300MHz，如果是 300MHz 的话，那么加速频率摸到 5GHz 应该还是有希望的，毕竟锐龙 9 3950X 已经达到 4.7GHz 了。

　　对于 AMD 的性能提升，Intel 这边也不可谓不妨，十代酷睿 Comet Lake-S 处理器预计会在未来一周内推出，酷睿 i9-10900K 凭借新的睿频加速模式，最高频率直上 5.3GHz，预计还会保持对 AMD 的频率优势。不过考虑到 Intel 这边架构不变，AMD 那边哪怕提升 10% 的 IPC，Zen3 单核性能实现单核优势逆转应该没什么意外。