2019年SSD回顾：NAND层数不断增加，TLC仍是主流

　　作者：孤城

　　IT 之家 1 月 1 日消息近日，老牌硬件媒体 AnandTech 发表文章总结了 2019 年 SSD 的发展，AnandTech 认为在过去的一年里，固态硬盘的 NAND 层数在不断增加，QLC SSD 开始进入入门级的市场，但是 TLC 仍是主流和高端 SSD 的首选。

　　AnandTech 表示，2018 年闪存价格大幅下跌是因为各家原厂的 64 层 3D NAND 进展太好的结果，导致市场竞争格外激烈。SSD 的降价趋势在 2019 年放缓，因为英特尔(Intel)、美光(Micron)和海力士(SK Hynix)等厂商选择了放慢脚步，把更多的精力投入到生产 96 层 Nand 中去。因此，今年大部分产品还是停留在 64 层 NAND。

　　第一款 96 层 NAND 的固态硬盘于 2018 年 7 月发布，但直到 2019 年 96 层才真正投入使用。三星是第一个推出新一代 3D NAND 消费级 SSD 的公司，但 970 EVO Plus 上也只有 92 层。

　　SK 海力士已经开始使用其 128 层 3D NAND 采样固态硬盘，并将在 2020 年消费电子展上公布零售型号。从历史上看，他们一直试图在层数上超过市场上的其他公司，但更多的是为了弥补其 3D NAND 密度上的其他缺陷。

　　展望未来，英特尔有望在 2020 年凭借 144 层 QLC NAND 在层数上领先。

　　今年 QLC NAND 进入了入门级 NVMe SSD 市场，三星和英特尔等厂家都推出了响应的产品，在价格上很有吸引力，但是 TLC NAND 仍然是主流和高端 SSD 的第一选择。