2019-01-28

哈喽 各位上午好  捷配小编在实际对接用户过程中经常会接触到用户反馈焊盘焊接不良 下面小编来给各位简单分析下原因1.客户设计原因:焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分

2.客户操作原因:焊接方法不对加热,功率不够,温度不够,接触时间不够

3.储藏不当原因:①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

③沉金板长期保存

4.助焊剂的原因:①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

5.板厂处理原因:焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

6.回流焊的原因:预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡                           没有熔化

好了 各位可以在捷配网站咨询哦

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