天玑、骁龙、麒麟三足鼎立，5G芯片的2020年强者的擂台战

虽然到了5G元年的年末，但是各大手机厂商的竞争还未停歇，而在从近期发布的荣耀V30、vivo X30、OPPO Reno3、红米K30 5G等诸多产品都可以感受到，手机厂商都开始加紧了5G手机的生产的节奏。而不断更新换代的背后当然更是有这激烈的市场竞争了。更为关键的是5G SoC的成熟度提升，使得上游IC产业的战争一触即发。

目前的5G SoC已形成三足鼎立的态势，即天玑1000系列、高通骁龙865（外挂骁龙X55）、麒麟990 5G ，不仅产品层面的还是再品牌层面上的竞争也是很激烈的，为了能在5G第一梯队里站稳脚步，使其成为更受消费者的5G芯片品牌。

如果没有了天玑，可能高通还是过着无忧无虑的5G时代。然而，MediaTek定位高端5G芯片的天玑1000系列对于骁龙865的一次次追赶，使得MediaTek凭借天玑1000拿下十几个“世界第一”，被网友戏称为“最狂”的5G芯片。

而且，OPPO率先与MediaTek联手展开了5G冲锋战，并发布了搭载了天玑1000系列平台的OPPO Reno3，由于出色的表现更是在OPPO Reno3开售后，即成为了天猫、京东和苏宁三大平台上的爆款。

天玑1000系列备受好评的背后其实得益于它的“秘密武器”，先进的7纳米制程、自研的APU 3.0（多核独立AI处理器），实现强大的运算性能和AI算力。另外，天玑1000系列还配备有集成5G基带和Wi-Fi 6，5G+5G双卡双待的技术更是全球首发，瞬间成为“网红”，使得竞争对手骁龙865节节败退。

天玑1000的爆红，是MediaTek精心准备的“炸弹”。MediaTek投入了超过33亿美元的研发费用，就是为了让天玑1000系列芯片能够在5G和体验以及性能上超越同级别的旗舰芯片对手。

随着天玑的隆重出场，天玑、麒麟、骁龙形成了5G芯片的三足鼎立之势，不过从市场定位来看，三者略显不同。

目前麒麟芯片（Kirin海思）锁定高端路线，有一定的局限性；骁龙虽有中、高端产品的布局，但仍以美国市场为主；天玑品牌的横空出世，均锁定旗舰和中高端市场，为手机厂商提供更加多元化的选择，同时推动了5G手机的普及，比前两者来说都更具有更长远的目光。

特别提一下，天玑系列产品也受到了行业的一致认可，其中包括华为为首的国内手机厂商均对天玑系列的5G芯片都十分感兴趣，预估更多基于天玑5G芯片的手机已经在路上。此外，MediaTek的5G策略也不但往外延伸到其他的领域，比如与intel合作，将5G调制解调器在PC设备得以运用，让戴尔和惠普等厂商的一致力挺。

2020年的5G芯片的争夺战已经开始了，。MediaTek凭借全新的天玑品牌冲出领先位置，并且与骁龙、麒麟实现了三足鼎立的态势。而这场没有硝烟的战争上，谁是赢家还是未知数。但是天玑品牌的实力，让我们都纷纷点赞。