天玑、骁龙、麒麟三足鼎立,5G芯片的2020年强者的擂台战

虽然到了5G元年的年末,但是各大手机厂商的竞争还未停歇,而在从近期发布的荣耀V30、vivo X30、OPPO Reno3、红米K30 5G等诸多产品都可以感受到,手机厂商都开始加紧了5G手机的生产的节奏。而不断更新换代的背后当然更是有这激烈的市场竞争了。更为关键的是5G SoC的成熟度提升,使得上游IC产业的战争一触即发。

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目前的5G SoC已形成三足鼎立的态势,即天玑1000系列、高通骁龙865(外挂骁龙X55)、麒麟990 5G ,不仅产品层面的还是再品牌层面上的竞争也是很激烈的,为了能在5G第一梯队里站稳脚步,使其成为更受消费者的5G芯片品牌。

如果没有了天玑,可能高通还是过着无忧无虑的5G时代。然而,MediaTek定位高端5G芯片的天玑1000系列对于骁龙865的一次次追赶,使得MediaTek凭借天玑1000拿下十几个“世界第一”,被网友戏称为“最狂”的5G芯片。

而且,OPPO率先与MediaTek联手展开了5G冲锋战,并发布了搭载了天玑1000系列平台的OPPO Reno3,由于出色的表现更是在OPPO Reno3开售后,即成为了天猫、京东和苏宁三大平台上的爆款。

天玑1000系列备受好评的背后其实得益于它的“秘密武器”,先进的7纳米制程、自研的APU 3.0(多核独立AI处理器),实现强大的运算性能和AI算力。另外,天玑1000系列还配备有集成5G基带和Wi-Fi 6,5G+5G双卡双待的技术更是全球首发,瞬间成为“网红”,使得竞争对手骁龙865节节败退。

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天玑1000的爆红,是MediaTek精心准备的“炸弹”。MediaTek投入了超过33亿美元的研发费用,就是为了让天玑1000系列芯片能够在5G和体验以及性能上超越同级别的旗舰芯片对手。

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随着天玑的隆重出场,天玑、麒麟、骁龙形成了5G芯片的三足鼎立之势,不过从市场定位来看,三者略显不同。

目前麒麟芯片(Kirin海思)锁定高端路线,有一定的局限性;骁龙虽有中、高端产品的布局,但仍以美国市场为主;天玑品牌的横空出世,均锁定旗舰和中高端市场,为手机厂商提供更加多元化的选择,同时推动了5G手机的普及,比前两者来说都更具有更长远的目光。

特别提一下,天玑系列产品也受到了行业的一致认可,其中包括华为为首的国内手机厂商均对天玑系列的5G芯片都十分感兴趣,预估更多基于天玑5G芯片的手机已经在路上。此外,MediaTek的5G策略也不但往外延伸到其他的领域,比如与intel合作,将5G调制解调器在PC设备得以运用,让戴尔和惠普等厂商的一致力挺。

2020年的5G芯片的争夺战已经开始了,。MediaTek凭借全新的天玑品牌冲出领先位置,并且与骁龙、麒麟实现了三足鼎立的态势。而这场没有硝烟的战争上,谁是赢家还是未知数。但是天玑品牌的实力,让我们都纷纷点赞。

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