传三星赢得合同,与台积电分别代工高通5纳米5G芯片

  网易科技讯,2 月 19 日消息,据外媒报道,据两位知情人士透露,三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同,将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的 5G 芯片,这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。

  三星将制造部分高通的 x60 调制解调器芯片,这些芯片将把智能手机等设备连接到 5G 无线数据网络上。知情人士称,X60 将采用三星的 5 纳米工艺制造,这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外,台积电也有望为高通制造 5 纳米调制解调器。

  三星和高通均拒绝置评,台积电未立即回复置评请求。

  三星最为消费者所熟知的是其手机和其他电子设备,通过其代工部门成为世界第二大芯片制造商,自营许多手机零部件,并为 IBM 和英伟达等外部客户制造芯片。

  但从历史上看,三星的大部分半导体收入来自内存芯片,随着供需的波动,内存芯片的价格也可能会随之浮动。为了减少对这个动荡市场的依赖,三星去年宣布了新的计划,即将在 2030 年之前在非内存芯片业务上投资 1160 亿美元。

  与高通的交易表明,三星在为这一努力赢得客户方面取得了进展。即使三星只赢得了部分订单,高通也是三星 5 纳米制造工艺的最主要客户。三星计划今年加大这项技术的开发力度,试图从台积电手中夺回更多市场份额,台积电今年也将开始批量生产 5 纳米芯片。

  赢得高通合同可能会提振三星的代工业务,因为随着许多移动设备转向 5G,x60 调制解调器可能会用在这些设备上。市场研究机构 TrendForce 的数据显示,在 2019 年第四季度,三星的市场份额为 17.8%,而台积电为 52.7%。

  高通周二在另一份声明中表示,将在今年第一季度开始向客户发送 x60 芯片样品。但高通没有透露谁将生产这些芯片,现在尚不确定首批芯片将由三星还是台积电生产。

  台积电使用之前的 7 纳米制造工艺更快地提高了芯片产能,从而赢得了苹果等客户的青睐。上个月,台积电高管表示,他们预计将在今年上半年开始提高 5 纳米芯片的产量,预计这将占该公司 2020 年营收的 10%。

  在 1 月份的投资者电话会议上,当被问及三星将如何与台积电竞争时,三星晶圆高级副总裁 Shawn Han 表示,该公司计划今年通过“多元化客户应用”来扩大 5 纳米芯片产量。

  高通自己设计芯片,但与外部公司合作制造芯片。该公司过去曾通过三星、台积电以及中芯国际生产芯片,这取决于哪家晶圆厂的技术和定价可以满足其产品需求。(小小)

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