失去华为，芯片巨兽寒武纪如何冲击科创板
疫情没有让市场关上大门，又一家独角兽开始了上市的进程。
北京证监会官网 2 月 28 日晚间公布，2019 年 12 月 5 日，中科寒武纪与中信证券签署 A 股上市辅导协议，将开启科创板发行上市的进程。
普遍认为，如果寒武纪成功登陆科创板，将成为毫无悬念的“AI芯片第一股”。
成立于 2016 年的寒武纪，在去年就已经有关于上市的风声传出。
2019 年 3 月，科大讯飞董事长刘庆峰在近日举办的“科大讯飞 AI 新品媒体品鉴会”上表示，公司所投资的寒武纪等企业正在积极探讨登陆科创板可能性。
不过，随后寒武纪在接受经济观察报的采访时表示，“变成公众公司的计划都没有，更不要说 IPO 了，和科创板更是距离十万八千里。”
但是寒武纪随后的工商信息变更显然是在为 IPO 作准备。
2019 年 11 月 29 日，寒武纪公司名称从“北京中科寒武纪科技有限公司”变更为“中科寒武纪科技股份有限公司”，企业类型从“有限责任公司（自然人投资或控股）”变更为“其他股份有限公司（非上市）”，这是为了符合《证券法》上市的相关规定。
天眼查数据显示，寒武纪成立以来共进行过五轮融资，最近一次的是 2019 年 9 月，投资方为东方产融招银国际资本和利资本，融资金额暂未披露。
而公开融资额最高的是B轮。2018 年 6 月， 寒武纪宣布获得数亿美元B轮，投后整体估值达25亿美元，投资方包括中科院旗下基金、科大讯飞、国投创业、阿里等。
在过去的几轮融资中，国字号背景的投资方居多，寒武纪也被视为 AI 芯片的“国家队”。
技术立业
寒武纪是典型的“技术立业”。首席科学家、CEO 陈云霁、陈天石兄弟均毕业于中国科技大学“少年班”，博士毕业于中科院计算所，博士期间，陈云霁的研究方向是芯片，陈天石主要做人工智能，人工智能加芯片，也就有了后来的寒武纪。
2015 年，早在寒武纪成立之前，还在中科院的陈氏兄弟，就主导研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片，这也是寒武纪公司名字的由来。同时，公司的数千万元天使轮融资也来自中科院。
除了陈氏兄弟，寒武纪的主要创始团队也有中国首款通用 MIPS 架构 CPU“龙芯”的研发和设计经验。
寒武纪主攻的是人工智能芯片，这是一个相对于传统芯片的概念。目前，AI芯片主要是指 GPU、FPGA、ASIC 等 AI 加速芯片（寒武纪主要是 ASIC 专用集成电路），主要用于解决人工智能庞大的算力需求。
目前，AI 芯片的主要应用场景为云计算数据中心与边缘计算，后者包括摄像头 IPC、自动驾驶、手机的 Soc 等等。
过去几年，寒武纪也发布了一系列相关产品。而让寒武纪名声大震的，是2016年发布的1 A 处理器，这款芯片号称是世界上首款商用深度学习专用处理器，而华为之后在其 Soc 上搭载的正是这一方案。
最近一次发布则是 2019 年 11 月 14 日，寒武纪发布了边缘AI系列产品思元 220（MLU220）芯片及 M.2 加速卡产品。
这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的 AI 芯片，据官方介绍，思元 220 芯片采用了最新一代智能处理器 MLUv02，实现最大 32TOPS（INT4）算力，而功耗仅 10瓦（W）。
专用集成电路由于其“专用性”，是投入比较大、商用风险比较高的一种芯片种类，需要针对专门的应用场景定制，同时寒武纪也是专精于 AI 芯片这一种类，并未涉猎 CPU、GPU 等通用芯片。
寒武纪目前采用的产品模式也是“授权+成品”两条腿走路，前者类似 ARM，将 AI 芯片的 IP 授权给下游厂商，比如最知名的合作伙伴华为；后者则是寒武纪自己设计，找代工方生产后自行销售。
“专精”的回报与风险
提到寒武纪，不得不提的就是华为。
2017 年，华为推出了新一代移动处理器麒麟 970，主打 AI 性能，其搭载的 NPU IP，就是来自寒武纪；次年的麒麟 980，依然选择了寒武纪合作，Mate 10、Mate 20、P20 等旗舰机，均搭载了寒武纪的 NPU，而这些机器的出货量都是千万级别的。
得益于华为庞大的出货量，寒武纪也名利双收。
事情在 2018 年起了变化。
2018年10月，华为在全连接大会上，发布了昇腾 910、昇腾 310 两款 AI 芯片，其采用的是华为自研的 AI 架构“达芬奇” （Da Vinci），而非寒武纪的方案。
对此，陈天石在接受采访时表示，华为的达芬奇计划，我是看到外媒报道才知道的。但其实这件事是在意料之中：“如果华为这样有能力、有平台的巨头都不打算自研AI芯片，只能说明AI芯片还不够重要”。
他认为，华为发布的昇腾 310 和寒武纪的 MLU100 没有竞争，因为两者场景不同——前者主要是边缘端，而后者是云端，峰值性能也不同。
到了 2019 年的 6 月，华为发布的 nova 5 搭载了华为最新的中端移动处理器——麒麟 810，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机 AI 芯片，而不是过去的合作伙伴寒武纪。
而年底的旗舰平台麒麟 990，依然采用的是达芬奇架构，其在 AIBenchMark 上的跑分达到了麒麟 980 的 476%，这也被视作华为技术成功脱离供应商的信号。
艾瑞咨询的报告显示，“仅从搭载麒麟 970 手机出货量来看，若授权费为 5 美元/片，则超过 4000 万台手机出货量为寒武纪带来约2亿美元（折合14亿元）的收入。”
行业认为，华为是寒武纪最大的收入来源。
华为毫无疑问是大客户，也让市场对寒武纪前景有了一丝疑虑。为了打消这样的看法，这家创业公司就必须拿出过硬的技术实力。
此外，除了华为，寒武纪也有很多有钱有实力的竞争对手，比如寒武纪的投资方之一阿里巴巴，就在 2018 年成立了“平头哥半导体有限公司”，整合了中天微系统有限公司（以下简称中天微）和达摩院自研芯片业务。
2019 年 7 月，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布，平头哥首颗端智能芯片玄铁 910 发布，采用RISC-V 架构，采用 12nm 制程，主频 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ，性能两说，但其瞄准的端+云的市场，是与寒武纪高度重合的。
除此之外，百度、Google 等互联网巨头都已经高调入局 AI 芯片，虽然应用场景或许各有侧重，但英伟达、英特尔、AMD 等传统芯片大厂是不可能放过这一市场的。
值得注意的是，在市场调研机构 Compass Intelligence2018 年发布的 AIChipset Index TOP24 榜单中，英伟达高居第一，华为海思排名 12 位，而寒武纪则是第 23 位。
AI 芯片的市场有着非常可观的前景。根据ABI 的报告，云端 AI 推理与训练服务应用市场，将在2024 年将从 2019 年的 42 亿美元成长至 100 亿美元，这是一片寸土必争的战场。
如你所见，排名前列的厂商，都是互联网巨头或是硬件大厂，对于寒武纪这样的“专才”，艾瑞曾在报告中揭示过一些可能存在的风险。
半导体行业有两种制造模式，一套是自己完成设计到封装的全过程，一种是制作设计，交给代工方生产，而寒武纪自然属于后者，代工厂掌握着制程工艺和生产能力，对上游厂商有着较强的议价权；
同时，芯片设计企业也有着自己的上游 EDA 工具，设计公司反过来对上游的议价权也不高，夹缝中求生存。
另外，芯片行业追求的是规模效应，流片成本居高不下的情况下，就需要庞大的出货量来维持利润和成本的屏更，这个数量级至少是千万。
而华为是寒武纪的最大客户，自立山头后，对于出货量的影响是显而易见的。
完成 IPO 后，寒武纪就有更多的资本可以投入研发，这对于寒武纪这样的技术立业的公司来说至关重要，如何摆脱大客户离开的影响，如何开拓更多的市场，如何应对技术的迭代等等，都是摆在眼前的问题。
End
