电容模组散热采用无硅导热片的优势

        目前大部分客户给电容模组散热采用的是导热硅胶垫片，导热硅胶垫片是以硅胶为基材的，因为是以硅胶为基材，且又长期处于较高温度，难免会有硅油析出、挥发，有部分客户从稳妥的角度考虑选择Z-PASTER100无硅导热片。该产品不渗油，高绝缘，高压缩，导热系数与TIF100导热硅胶片相同，但是热阻更低，只有0.37℃in2/W。

        此无硅导热片的导热效果也比TIF100导热硅胶片更佳，且无挥发，无污染，适用于硅敏感设备应用。成本、价格TIF100导热硅胶片稍高点，且部分客户环保意识不强，在国内使用的相对较少，目前大多数都是欧美客户在使用。

        无硅导热片产品特性与应用：

        Z-PasterTM100-30-10S无硅导热片是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

        其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

        无硅导热片产品特性:

        1、不含硅氧烷成分；     

        2、符合ROSH标准；

        3、良好的热传导率: 3.0 W/mK；

        4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；

        5、可提供多种厚度选择。

        无硅导热片产品应用:散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、SFP光模块、有机硅敏感应用、微型热管散热器、医疗设备。