海思为大家熟识，还得归功于2012年突然发布的K3V2手机芯片，该处理器当年号称体积最小、速度最快的芯片。之前一般网友对海思还是不太了解甚至没听说过。今天我们就来扒一扒海思的那些事儿！
2004年10月，深圳海思半导体有限公司宣告成立。之前访问过海思官网，发现产品宣传里并没有及时更新，手机芯片产品还只是K3V2，基带还是巴龙710……新闻类也还停留在一两年前，浓浓的理工男风格，低调的令人意外！
海思的业务范围主要有手机芯片系统、通讯基带系列、安防芯片系列、机顶盒芯片系列、固网通信芯片系列、SSD主控芯片系列、无人机芯片系列等。
一、手机芯片系列
海思系列产品里，目前知名度最高的产品，当属手机芯片！下面具体来理一理：
1、 实际上华为涉及手机芯片是在2009年，当时智能手机刚刚兴起，华为发布了K3智能手机芯片，支持微软的WM系统，也是第一块国产智能手机芯片，在当时的山寨智能手机市场曾经风靡一时，后来随着WM没落而渐渐消声匿迹。我们来看看国产首款智能手机处理器的样子及相关产品：
2、今天让大家记住海思的开始声名鹊起的应该是那款让人又爱又恨的K3V2
。2012年发布，是当时体积最小、速度最快的手机处理器，当时一发布就引起了竞争对手的高度警惕，网传三星因此推迟对搭载此款处理器ACCEND D系列的屏幕供应，导致该产品在发布的大半年后才上市，严重延误了上市的最佳时机。
此款处理器尽管优异，但缺点同样明显，发热大、GPU兼容性差、制程工艺稍落后等，所以就有了后来喷友的各种“万年”喷…… 不管怎么说，K3V2的发布，直接向当时的三星、德州仪器、高通看齐，一举挤入高端手机芯片的行列。
3、2014年6月6日，
麒麟920系列的发布
，标志着海思麒麟芯片在手机高端芯片开始崛起，领先的八核工艺，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。搭载其芯片的产品荣耀6的发布，直接导致安兔兔连夜修改其跑分过高的BUG，至今沦为业界笑谈……
4、海思麒麟950系列芯片发布，麒麟950（Kirin 950）并不是简单的CPU，严格的来说应该称之为SOC芯片，包含了CPU，还集成了GPU、ISP、Modem、DSP等组件，率先商用16nmFinFET Plus 工艺，麒麟950采用的A72、GPU这些实际上并不是华为自主研发的，算不得创新。那么自主研发的ISP引擎可是一大亮点。其吞吐率性能提升四倍，高达960Mixel/s，支持双1300万像素传感器和最大3200万像素传根器，混合对焦技术。麒麟还内置了一颗i5协处理器，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前业界性能最强的协处理器。
麒麟950的发布，又一次让安兔兔修改跑分规则，并把苹果A系列处理引入到安卓手机处理器的排名当中，让麒麟950只能排在第二位，只到高通810火龙的横空出世，没想到却烧伤了那么多合作厂商，麒麟950很好地弥补了火龙810造成的市场真空，950系列的代表机型有MATE8、P9/P9S、V8/荣耀8等。可以说950是目前集性能、功耗最为平衡的一款处理器。
5、重头戏来了：
麒麟960发布引起业界惊呼
。虽然960是目前华为海思的最新、最强的SOC，但我却不想多说，因为大家基本都清楚了，只说几个重点：在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有了全新的突破。海思麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1
存储技术
，支持最新图形标准Vulkan；并支持第三代双摄技术，模拟人眼，对焦更快，看得更清楚。
从跑分看，单核不如A10，多核一览众山小，总体与苹果有差距，其他厂家的CPU就不用提了……
二、通讯基带系列
基带也称调制解调器，通俗来说，手机如果没有基带，它再好也就是个瞎子、聋子，至多也就是个MP4,正因为有了基带，你才能接打电话、接发短信、传送数据等等！基带是手机部件中核心中的核心。
目前世界范围来讲，第一阵营是高通和海思，两者交替领先。事实上前几年华为在基带上连续几代产品领先高通，只是今年高通CAT16的发布，才结束了华为连续领跑高通的局面！
最早华为的数据通信基带例如数据卡之类的，都用的是高通基带，随着华为的壮大，在与高通的合作中，估计是让高能感到不爽或威胁，基带芯片优先供货中兴，对华为经常延迟发货或直接断货。这样的局面直接催生海思巴龙基带大概在2007年立项。下面简述上海思基带的主要事件：
2009年10月推出的Balong 700，它是业界首款支持TD-LTE的多模基带。Balong700是海思第一片LTE基带，65nm工艺，支持TDD/FDD LTE CAT3 ，是业界首款支持TD-LTE的多模终端芯片。
2012年，华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，这款芯片也是当时业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，其下行速率最高能达到150Mb/s。这款基带也被集成在了麒麟T910中，是海思SOC集成的开始。
2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，并集成到2014年发布的麒麟T920 SOC中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC芯片。该款芯片的发布，促使著名跑分软件因某些原因连夜修改麒麟跑分过高的BUG而成为美谈。
2015年海思再接再厉发布Balong750,全球范围内首款支持上行LTE Cat.12 DL、下行Cat.13 UL的网络标准，理论下载最高达600Mbps，上传达到150Mbps，超越了高通当时最新的MDM9x45，后者仅支持到LTE Cat.10，下载450Mbps、上传100Mbps。巴龙 750也是全球第一款、迄今仍是唯一一款商用的4CA（四载波聚合）的基带芯片。该款基带就在所有人都以为会用在麒麟950的时候，以求稳求平衡著称的华为让人大跌眼镜，只用了Balong720, 一直到麒麟960上才看到它的身影。
正是由于巴龙基带的出色表现，使得海思SOC的防伪基站方面无出其右，成为业界无法超越的标杆。
在CAT4\CAT6\CA12/13几代基带产品中，华为均是领先高通几个用，只到2016年2月份，高通发的CAT16基带，开始领先华为。高通CAT16来了，华为巴龙CAT16还会远么？
三、安防芯片系列
安防芯片传统豪门一直是TI，海思开始是这个市场的新军，涉足这个市场以极快的步伐踏入了这个新市场，并于2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510，吹响了进攻号角，海思被誉为是安防市场的MTK，提供一整套的开发包，降低了厂家的开发门槛，类似于手机芯片的MTK方案，中小厂家只需很小的投入即可快速开发出满足自身要求的产品，且根据市场需要，产品更新迭代非常快速。
时至今日，海思安防系列芯片已占领全球半数以上的市场，在中国更是处于绝对领先的地位，因此有网传其全球占比达78%、国内市场占有率超9成。大家如果不信，回家把家里的摄像头扒开看看，大多数是海思的芯片，例如比较知名的小米生态链企业生产的小蚁摄像头，就用过
海思芯片
；再例如开车的朋友都有过这样的经历，车一进收费站，闪光灯一闪，就能识别出你的车牌号，对不起，这个就是海思安防芯片的车牌识别技术！也许你想不到，你生活周围的各种摄像头有多少用的是海思芯片……
四 机顶盒市场
海思芯片市占率处于国内第一，海思机顶盒芯片2012年开始出货量大增，2013年已占得市场头名。从网络评论来看也是口碑极佳。
五、固网、无线网芯片方面
其实海思的最厉害的成就应该是在固网、无线网芯片方面
，例如光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片等等，正是由于海思芯片的给力支持，才使得华为在全球市场屡占屡胜，击败思科、爱立信、阿朗、诺基亚、中兴等一个个强劲的对手，现在全球排名第一的ICT设备商的地位说明了海思芯的杰出贡献。
六、海思的新兴之路及未来发展
海思除了在以上已取得骄人业绩的基础上，已开始向物联网芯片、无人机芯片、汽车芯片、SSD主控芯片等新兴领域进军，在获得奥迪大单后，又打败高通等一系列对手，独家中标与奔驰十年的巨额合同等。