实锤骁龙865不如天玑1000，参数对比一目了然

近期，MediaTek、高通两大手机芯片厂商接连发布了自家的5G芯片，让整个5G领域都沸腾了起来，其中MediaTek率先发布了自家首款集成有5G芯片的天玑1000，并创下了全球13个第一的成绩，而高通也紧随其后的发布了自家的骁龙865，虽然骁龙865作为高通门面，但这次并未将5G基带集成到骁龙865芯片之中，而是采用了外挂的方式，相比当前5G市场中的手机芯片而言，仿佛像是技术出现“开倒车”的情况。在采用外挂基带的情况下，骁龙865是否能拼得过天玑1000，下面就一起来看看具体参数。

首先，先从大家最在乎的CPU来看，两款芯片均采用了ARM最新的A77架构，其中骁龙865采用的是1大核+3中核+4小核的8核方案，而天玑1000采用的是4大核+4小核的8核方案。只不过在CPU主频方面，骁龙865的大核比天玑1000略高，而在其他方面天玑1000更占优势。

虽然天玑1000和骁龙865都是双模芯片，但在基带方面天玑1000和骁龙865采用了不同方案，天玑1000采用的是更为先进的一体化封装方案，骁龙865沿用了上一代的外挂式基带设计。外挂基带的骁龙865，在用户体方面，既有功耗发热问题又会致机型厚重，例如今年下半年采用骁龙855+X50方案的5G手机，每一款手机的重量除了达到半斤之外，在部分机型中还出现了续航尿崩的情况。

外挂基带需要占据更多机身内部空间（图/网络）

同时，使用外挂基带方案时还有存在各种潜在的问题，其中就例如大家熟悉的信号弱的问题，尤其在信号较弱的区域时，就很容易出现信号不稳定或是“假”信号的情况（假信号：信号图标满格，但是没网），而这种情况是因为数据交换时外挂基带造成的数据延迟。

骁龙865所采用的骁龙X55外挂基带方案，以及5G 毫米波芯片（图/网）

由此可见 ，采用一体化封装方案的天玑1000将会比骁龙865拥有更好的用户体验，除了拥有更稳定的信号和连接之外，还可支持双卡双待等功能。目前天玑1000已经通过了IMT2020室内室外SA/NSA完整测试，而骁龙865才刚刚通过了Ericsson（爱立信）的SA测试，仅仅从以上几点来看，高通在5G方面已经落后于MediaTek不少。

MediaTek 天玑1000 的5G表现全面优于高通（图/.网络）

不仅如此，高通在发布会还使用“移花接木”的手段来宣传骁龙865的下行传输速率，通过毫米波的传输速率来作为峰值数据，而Sub-6Ghz的表现丝毫不提。据了解，骁龙865的Sub-6Ghz实际传输速率仅仅只有2.3Gbps，与天玑1000相比，骁龙865的速率连天玑1000的4.7Gbps一半不到。

表面上看骁龙865和天玑1000两款芯片在性能方面和5G网络方面差距并不会很大，但在细节技术上面，骁龙865还是比天玑1000弱了不少，仅仅只是在外挂基带方面，骁龙855就无法与天玑1000媲美，而对于这两款旗舰级5G芯片，显然是天玑1000获胜。