芯片：半导体技术制造的产品就是芯片，芯片，又称微电路、微芯片，集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片的上游是芯片的设计，主要的溅射靶材，半导体和处理器，这里边需要大量的资金去研发。中游是晶圆，主要是硅片和晶圆代工。下游是封装测试，就是集成电路和封装。
汽车工业是一个杠杆支点，用以撬动其他产业。搞清楚新能源车产业涵盖的题材，那么相关标的走的行情就都会像指纹般清晰。
而最近的芯片炒的这么火，无非是创新创造需求，下游端的需求打开了空间。从八月份的科大讯飞开始，到九月国科微，到现阶段兆易创新大产业基金 。
从中央带动地方，集成电路产业基金陆续成立，规模已超3800亿。《中国制造2025》报告里提到过，2025年国内芯片自给率要达到70%，这个数在16年可是不到10%。我们的目标是集成电路产业规模要占全球49%。 并且，明年底国内的12英寸晶圆月产能可增加16.2w片，大约是现在的1.8倍。目前各地火急火燎的在扩张建厂，到18年，产能增加势必带动产业链相关企业的营收和利润的增长。
半导体产业在国际市场已经是夕阳产业，但在中国这个广袤的市场里伴随着下游创新和需求的不断增长，半导体在中国是朝阳产业！ 日本经济学家赤松要在1956年提出的“雁行模式”，他认为产业发展会经历进口、进口替代、出口、重新进口四个段。
下游整机商品牌提升，“本土化”提供完整产业链机会。在智能手机领域，越来越多的国产品牌正在浮出水面。从这个维度来看，我们看好国内从整机到上游的价值传导，说明本土半导体市场需求和供给仍然错配。
国产替代的同时伴随的是进口品牌的衰弱，从最早家电进口到家电国产化，从汽车进口到汽车国产化，从PC进口到PC国产化，从手机进口到手机国产，国人消费习惯的时代变化也侧面反映了中国制造的工艺和竞争力在日益提升（三星最赚钱的业务早已不是中国品牌强势的彩电和手机了，而是我们暂时不行的芯片）。
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定会涌现一批领先的企业。
《中国制造2025》规划里明确提出芯片自给率在2025年达到50%（工信部的目标更是70%之高）而目前不到10%，国产替代之路，空间巨大。中国是一个巨大的潜力市场，为什么列强对华态度只能软硬兼施，主要因为在华利益关系太大了——中国是全球最大的半导体市场（占比超50%）的同时更是进口大国（2016年进口花费1.8W亿rmb）所以我们确实有很强烈的进口替代需求，不能总是花大价钱买嘛。上游被列强掐着脖子，下游发展的再好也只能给上游打工。芯片替代”是不是呼之欲出？
今年半导体行业最关注的存储领域是中国进击的先锋： 2016年中国生产了3.3亿台电脑，21亿部手机（智能手机15亿），1.78亿台平板。另一方面，下游往上游的延伸又是技术转移的路线，“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域我们要承认中国距国际领先水平还有很大差距，应用于这些电子产品的所有存储芯片几乎全部进口，去年在这里花费超过130亿美元（国内产能也是外资的厂商提供）。
存储芯片的意义不言而喻，它严重关乎了我国的信息安全和国防建设。、
芯片是一场必须要打的战争 ，为什么这么说呢？在对于一个国家如此重要的ICT产业中，中国大陆却没有国际性的巨头公司， 半导体产业是ICT领域的上游！
大国梦想 ICT（IT+CT）是美国三大支柱产业之一，是美帝的立国之本，苹果、英特尔、谷歌、脸书、微软，而中国大陆周边富强的韩国和宝岛台湾也是发达的半导体产业地区：韩国三大支柱产业半导体分列其中，出口额占据总出口额16%（三星/LG，三星集团2016年最赚钱的业务是半导体部门，其实主要归功于韩国存储器领域的强大）；IT产业更是台湾经济的支柱，而半导体代工则是台湾IT产业的支柱。当提到台湾支柱产业的时候，脑子里实际就三个字——“台积电”。台积电是全球第一大半导体企业（晶圆代工），公司股票占台湾股票市场近20%的权重，台积电股票涨，台股就涨，台积电股票跌，台股就跟着跌。
技术封锁导致落后太多 ，在世界格局上已经是红海竞争的半导体产业正在经历的也是财团支持甚至是倾国之力的资本战争，半导体产业在国际上正步入寡头时代。
国家集成电路产业基金 2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。如果加上地方资本，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元。
全世界只有中国政府对产业的政策资金扶持力度最大。芯片是高投资的产业 2017年三星投资260亿$，是intel和台积电（2016年102亿$）总和，而就算中国最牛民企华为的每年研发投入也只有99亿$，大家想想我们国家产业基金一期投入也就1200亿单位还是RMB啊！ 但明年中国的半导体产业投资额将占全球投资额的21%，将仅次于韩国，换句话来说，集成电路产业的振兴在中国我们自家这个最广袤的市场占据了地利优势。
为何晶圆制造趋于垄断？集成电路是一个非常耗钱的产业，要想获得市场份额，提高市占率就必须不断挑战摩尔定律，进行技术更新替代，而制程工艺的成本非常昂贵。
芯片也是人才匮乏的产业， 芯片产业的背后既是资本的战争更是人才的战争。 实际上，这个人才从技术带头人到高级工程师到中基层工程师再到晶圆厂的操作工人，无一不缺！目前，在IC产业人才供不应求的大背景下，国家建设的26个微电子学院IC人才输出数量远不能满足即将面临的人才缺口。按照2020年达到一万亿产值来看，需要的人员规模是70万人，缺口达40万人！所以在自行建设培养人才体系的同时，人才争夺战不可避免！
芯片半导体产业的发展不仅是经济效益，不仅是社会就业，不仅是国防战略，更是纯粹的大国博弈的筹码！ 在水泥行业，电机成套设备必配一台减速机。在国人完成了减速机的国产替代后，一台产品的成本骤降至200w，减速机成本引发的骨牌效应将水泥产业链的成本统一压低了一个层次，才有了国内水泥产业近代的蓬勃发展。 再比如，上世纪九十年代，产业扶持的重点是通讯设备行业，文华为成为了通讯设备行业的龙头老大！ 再比如，国防军工产业，我们的先辈从苏联、法国等国的武器仿制一步步做起，终于实现了赶超之路。 再比如，我们买来进口的芯片模拟电路，打磨掉封装，拆除芯片，用蚀刻一层层的脱掉芯片上面的复层，然后照相，人工扒版图，分析出电路，进而仿真！从无到有，从0到1！ 时至当下，芯片的国产替代已然成为粉碎机的最后一个高地！而芯片需求量最大的中国。
国家集成电路产业基金 2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。如果加上地方资本，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元。
芯片产业的各个领域各个环节我们都需要扶持一批巨头成为全球的领袖！ 华为海思的业务覆盖无线网络、固网、数字媒体等很多领域，成功应用在100多个国家，并且一直在坚定的自主研发道路上一走到底！ 中芯国际： 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，国家大基金投入了百亿资金意在扶持中芯对抗韩台。但是摆在中芯国际前面时重重困难——半导体制造中国缺乏先进设备，没法跟上最先进的制程，缺了这部分最大的利润导致企业没有足够的回报投入更先进的制程研发。 另外，华力微电子也是一个重要的桥头堡，国家投了几百亿扶持，两家企业都是高端制造的先锋者。 紫光集团：IDM模式建立紫光半导体帝国，目标直至韩国三星！主力是紫光国芯的兄弟长江存储和紫光展锐（展讯+锐迪科）。新军寒武纪有望带领中国人工智能新兴产业实现弯道超车、带动半导体产业赶超发达国家！ 长电科技：目标直至封测排名第一的台湾日月光！大基金直接干脆的助力长电科技蛇吞象吃掉新加坡星科金朋，一举跃升成为全球半导体封测老四的位置，后续国家集成电路产业基金定增后成公司第一大股东也是产业基金投资以来第一例。目前的手机6个月就可以更新一代产品，而新兴的智能硬件产品则不断地缩短着产品面市时间，有的3个月就可以更新一代。
以上这些变化对产业链上的各个环节都提出了更多且更高的要求，新的挑战摆在了半导体元器件、系统设计/集成商、终端品牌及其OEM/EMS厂商面前，如何应对市场的变化和需求是所有人都要面对的挑战。当然机遇也隐藏在其中。谁能够提早洞察到这种变化趋势并迅速采取措施应对，只要策略得当且坚持做下去，哪怕是之前劣势地位的厂商实现新市场形势和格局下的超越也是完全是有可能的。因为中国当下的半导体发展可谓是天时地利人和。
芯片是我国的核心技术，半导体产业，集成电路整个技术从设计到制造，到目前为止是人类历史上最精密的设计、制造加工技术。产业发展需要最先进的技术和研发迭代能力，拥有这两样武器才能与国外竞争。