【财经秘书】电子设备行业情报

导读：

1、偏光板生产减少，今年或将发生供不应求的局面；

2、英特尔处理器缺货两年后，终于准备扩大酷睿生产线了；

3、中、高、旗舰产品齐亮相，华为揪出3款5G芯片放大招。

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行业资讯

1、偏光板生产减少，今年或将发生供不应求的局面 ★★★★ 与非网：根据韩媒Thelec近日报道， 今年显示用偏光板市场将会发生供不应求的局面。 受新冠疫情影响，中国内的偏光板厂商工厂稼动率下降，而面板厂商为应对大型体育赛事而积极准备库存，在需求上没有大的变化。 财秘认为： 正在全球蔓延的新冠疫情将成为一大变数。 目前偏光板的供需预测是基于终端厂商需求不变的假设前提之下。 若受疫情影响导致需求停滞，终端厂商因此修改计划，偏光板的供需情况也将发生变化。
产业龙头

1、英特尔处理器缺货两年后，终于准备扩大酷睿生产线了 ★★★★ 与非网：据悉，英特尔为解决很大一部分产能问题， 其越南工厂将开始生产多款十代酷睿（Comet Lake 家族）处理器， 并称越南与中国的封装厂是同样的质量，只是工厂不同。 财秘认为： 此次，英特尔 增加越南封装厂生产十代酷睿，说明 英特尔 的14nm产能还是有实质性改善的，增加封装工厂，再联系到此前 英特尔 宣布复活哥斯达黎加的封装厂，种种迹象显示 英特尔 的14nm产能问题正在逐步解决中。
2、台积电5纳米接单满到年底，7纳米产能Q2仍供给吃 ★★★★ 工商时报：市调机构及市场法人近期预期新冠肺炎疫情恐延烧到下半年，不约而同下修今年5G智能手机销售预估，但晶圆代工龙头台积电先进制程接单依然强劲，其中， 台积电5纳米制程将如期在第二季开始量产，今年产能已被苹果、华为海思、高通等大客户预订一空，接单满到年底，达成全年营收占比10%的目标。 财秘认为： 业界人士亦透露，包括英特尔、英伟达、超微、博通、联发科等芯片大厂，预期会在明年完成采用台积电5纳米的芯片设计定案（tape-out）并陆续导入量产。 也就是说，台积电5纳米订单能见度已看到明年上半年。
3、全球首个5G LightSite室内数字系统试点成功，下载速率均达800+Mbps ★★★★ 与非网： 全球首个5G LightSite 200MHz室内数字系统在山西成功试点， 该系统由中国联通山西省分公司、中国电信山西省分公司与华为共同合作。现场使用中国联通和中国电信各一部Mate20X手机，同时接入5G LightSite网络，实测下载速率均达800+Mbps。 财秘认为： 室内5G网络覆盖一直是5G建设中的难点，要实现全面5G攻克室内5G网络覆盖就是最重要的一步，全球首个5G LightSite 200MHz室内数字系统的成功建成对于未来5G的建设来说意义重大。
4、又一家！小米产业基金入股快充芯片企业瀚昕微电子 ★★★★ 全球半导体观察：国家企业信用信息公示系统显示， 近日，瀚昕微电子发生股权变更，新增小米产业基金， 认缴出资30.86万元、持股9.92%。股权变更后，瀚昕微电子的注册资本由277.78万元扩增至311.21万元。 财秘认为： 根据资料，瀚昕微电子是一家集成电路研发商，专注于减小电源整体尺寸，提高电源效率，主打产品为快充协议芯片，广泛应用于玩具、智能电表及快速充电等领域。 瀚昕微电子官网介绍称，其客户群体包括公司客户群体包括华为、小米、紫米等国内知名厂商。 此外，瀚昕微电子的股东还包括TCL资本的运营主体无锡TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙），后者持有瀚昕微电子22.58%的股份，为其第二大股东。
消费电子

1、中、高、旗舰产品齐亮相，华为揪出3款5G芯片放大招 ★★★★ 与非网：据悉，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架， 同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。
最新项目

1、总投资20亿元的半导体芯片用石英石墨材料项目落户山西大同 ★★★★ 山西大同日报：2020年大同平城区将重点推进半导体芯片用石英石墨材料项目建设，全力推动新材料产业发展。报道指出，半导体芯片用石英石墨材料项目是平城区2020年新材料产业集群重点推进项目， 由大同锡纯新材料有限公司建设，总投资20亿元，年内计划投资1.5亿元。 财秘认为： 大同锡纯新材料有限公司成立于2019年10月，注册资本1亿元，主要生产电容石英、高纯石墨等材料，应用于半导体及泛半导体行业（光伏及LED）用的耗材和第三代半导体材料，可完全实现进口替代。
2、总投资9.14亿元，昊华科技拟投建特种含氟电子气体项目 ★★★★ 全球半导体观察：日前，昊华科技发布公告，为发展公司电子化学品产业， 公司全资子公司黎明院拟投资建设4600吨/年特种含氟电子气体项目。 根据公告，该项目总投资9.14亿元，项目将采用黎明院自主研发专利技术生产包括3000吨/年三氟化氮、1000吨/年四氟化碳和600吨/年六氟化钨。 财秘认为： 电子级三氟化氮、四氟化碳和六氟化钨被列为《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中加快高新技术产业化项目以及国家“863计划”支持鼓励的重点新型信息用气体材料。 关键材料电子气体国产化、规模化对保障国家经济安全和增强综合国力具有重大战略意义。
3、总投资10亿元 长芯半导体芯片研发、生产制造基地项目签约赣州 ★★★★ 赣州经开区：近日，赣州经开区举行项目集中签约仪式，9个项目集中签约，总投资达116.51亿元，包括有中国信息化发展研究院、中工丝路、曙光星云赣州国际信息和数字创意产业园暨赣州信息港项目， 长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目等。 财秘认为： 长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目总投资10亿元，主要从事一站式物联网封装设计、服务和制造。
公司资讯

1、中微半导体今年已获1.37亿元补助，已超2019全年净利的70% ★★★★★ 与非网：日前，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告显示，自2020年1月1日至2020年3月13日， 公司累计获得政府补助款项共计1.37亿元。占中微公司2019年全年净利润的73%。 据了解，2019年中微公司实现营收19.47亿元，同比增长18.77%；实现净利润1.89亿元，同比增长107.51%。 财秘认为： 长江存储去年年底开始规模化采购半导体设备，2020年，中微公司成功中标长江存储9台刻蚀设备订单，并中标中芯绍兴IGBT产线2台刻蚀设备。
2、环旭电子毫米波实验室建成，提升5G射频方案设计能力 ★★★★ 与非网：环旭电子近日宣布， 于2020年2月初建成第一座5G毫米波实验室。 其中，天线量测暗室可支持探针式毫米波天线近、远场量测；小型紧缩场暗室则可支持主动式3D天线场型测量及波束成形、波束跟踪量测等。 财秘认为： 毫米波实验室设备的建设费用高昂，且需要聘任高频无线专家、工程师来执行仿真、特性量测及设计优化建议等。 环旭电子看好5G通讯未来的市场前景，从2019年开始投资建设5G毫米波实验室，提升5G产品射频方案设计与性能验证服务的能力。
3、5月！神州数码将投产华为鲲鹏服务器及PC ★★★★ TechWeb：近日，神州数码宣布公司旗下首个鲲鹏系列产品生产基地――神州鲲泰厦门生产基地近日在福建厦门集美正式动工，一期工程预计4月中旬完工，5月正式投产。神州数码表示， 将作为华为全方位深度绑定的战略合作伙伴，与华为展开基于鲲鹏产业生态的深度合作。 财秘认为： 近年来，神州数码一直积极对接“大华为战略”，与华为在云计算等业务领域开展了整体布局与合作，也率先加入鲲鹏产业生态，成为一名重量级的合作伙伴。
4、迷一般的星星科技，16亿元购买江西星星股权 ★★★ 与非网：星星科技发布公告显示， 公司拟以发行股份和支付现金方式购买控股子公司江西星星科技有限责任公司48.75%股权， 并募集配套资金，交易作价不超过16亿元，预计将构成重大资产重组。收购完成后，将全资控股江西星星。 财秘认为： 江西星星从事科技类产品领域内的技术开发、技术服务； 光学镜片、玻璃制品、视窗防护屏、触摸屏及触控显示模组、液晶显示屏、等离子显示屏、平板显示屏、立体显示屏及显示屏材料、电子结构件及相关材料、电子产品及配件、通信终端设备及配件设计、研发、生产及销售等业务。
5、联芯加速第四阶段机器设备安装调试及验证 ★★★ 厦门日报：联芯集成电路项目在春节期间未停工， 现正在加速进行第四阶段机器设备安装调试及验证。 据悉该项目于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。据悉，该项目已被列入福建省2020年度重点项目名单。

资本市场

1、板块指数 3月16日半导体及元件板块指数跌6.56%，报收5363点，成交额670.2亿元；
消费电子板块指数跌7.21%，报收1435点，成交额318.1亿元；
机构观点

中银证券：大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示，大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展：（1）二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；（2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；（3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。 对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。
行业数据

1、2019年日本主要出口国占比分析 根据日本进出口海关数据，2019年日本出口总额为76.9万亿日元，前五大出口国家和地区，按占比高低依次为美国、中国大陆地区、韩国、中国台湾地区和中国香港地区，占比分别为19.82%、19.09%、6.56%、6.09%、4.76%。
2、2019年日本主要出口产品金额占比分析 日本出口的电子器件主要是被动元器件等，而出口排名第二的机械产品和排名第四的化学品中，则包含了大量的半导体设备和材料。全球半导体产业对日本出口的设备和原材料依赖度较高，若因疫情影响日本企业停产、停运，半导体产业链将面临挑战。
3、日韩企业主导半导体上游材料 虽然上游材料在整个半导体产值中的占比并不高，但壁垒非常高，市场高度集中，日韩企业占据主导权，尤其是日企。而在上游材料领域，中国大陆企业基础薄弱、涉猎较少，完全依靠进口。
4、光刻胶、硅片、掩膜版严重依赖于日韩企业
根据统计，光刻胶、硅晶圆、掩膜板这三大半导体制造工艺中不可或缺的原材料中，日韩企业市场份额均超过了 50%，尤其是光刻胶，日韩企业份额达到80%以上。一旦疫情继续快速蔓延，影响到日本相关企业的正产运转和出货，下游需求企业将面临涨价甚至断供的风险，对全球半导体产业链带来较大的冲击。
每日专题

多家半导体公司市值破千亿，跨国收购成行业一大特色（五）
兆易创新：海外收购受阻，转而整合国内企业 兆易创新于2005年成立，主营存储芯片和微控制器MCU芯片，而该领域在当时的中国还处于一片空白。不过， 兆易创新却在此开辟了国内先河，发布了第一颗国产DDR4规格的内存条。
2012年以来， 兆易创新连续数年成为中国大陆地区最大的NAND FLASH本土设计企业和最大的串行NOR FLASH设计企业。同时公司也成为了本土最大的32位MCU供应商。客户涵盖了三星、苹果、华为等众多国际品牌。
2016年8月，兆易创新成功登陆上交所，上市不足一个月，公司便策划了一起大金额的海外收购。不过，相比前面三家公司都买到了自己心水的海外标的，兆易创新的海外收购却失败了。
兆易创新此次收购的标的，也是由中资财团私有化回来的美股资产。芯成半导体（ISSI）于1995年2月在美国纳斯达克上市，2015年中资财团武岳峰资本、亦庄国投、华创投资等将其私有化退市并装进了北京矽成。
ISSI主营业务为DRAM和SRAM存储芯片，相关产品在全球市场都有着举足轻重的地位，一度与三星、海力士、美光、华邦电子等国际一流厂商一同处于行业领先地位。
而收购失败的原因，根据公司后续公告和对外回应，主要来自于ISSI某主要供应商反对。不过，海外收购失败的兆易创新并未放弃，三个月后又策划了一起国内芯片企业的整合。
此次的标的叫做思立微， 上海的一家主营触控IC和屏下光学指纹识别芯片的公司，业务与前述的汇顶科技相似， 不过整体规模较汇顶科技还相差很远。思立微与汇顶科技曾因相关芯片专利问题发生过一系列的诉讼。
由于本次收购标的估值溢价超过24倍，叠加标的公司与汇顶科技的诉讼，兆易创新的上会送审一度被打回，在经过两次上会审核后，算是有惊无险的获得了有条件通过。 （资料来源：新浪财经 陈矿然）