熔断器的类型及检测方法

熔断器

复合型热熔断器的结构如图3所示。其感温材料采用低熔点合金,在合金上覆盖一层有机物,并能保证低熔点合金的熔点与有机物的熔点相匹配,即两者的熔点都相同。这样,有机物既防止合金表面氧化,又使合金在达到额定动作温度时能可靠地熔断,从而使电路分断。

图3 复合型热熔断器的结构

复合型热熔断器有以下特点:动作温度精度高,熔断动作可靠,不会过早或推迟熔断;热稳定性能好,长期处于高温状态不会失控;感温体负荷电流可高达20A,可以适应负载电流大的家用电器使用:外壳不带电,使用安全,安装简易;价格低廉等。

(2)低熔点合金型热熔断器

低熔点合金型热熔断器结构如图4所示。内部可导电的感温体由具有固定熔点的合金材料加工而成,当温度达到合金的熔点时,感温体能快速熔断,自动分断电路。

图4 低熔点合金型热熔断器结构

低熔点合金型热熔断器有以下特点:动作温度精度高,温度响应速度快;热稳定性好,长期处于高温、额定电流下不会影响其额定动作温度;绝缘性能好,外壳不带电;体积小,安装简单等。

(3)化合物型热熔断器

化合物型热熔断器结构如图5所示。内部采用弹簧反应力结构,感温体采用高纯度并且具有很窄的熔融温度范围的有机化合物加工而成。当温度达到其熔点时,感温体自动熔融,黏度变得很小,在弹簧作用下,使电路分断。

图5 化合物型热熔断器结构

3 自恢复熔断器的分类及特点

3.1 自恢复熔断器的特点

自恢复熔断器是一种具有过流、过热保护功能的新型保护元件,可以多次重复使用。自恢复熔断器属于正温度系数的PTC热敏元件,由高分子聚合物及导电材料等混合制成,可以代替传统的普通熔断器。自恢复熔断器的外形结构如图6所示。

图6 自恢复熔断器的外形结构

在电路工作正常时,自恢复熔断器处于导通状态;当电路出现过流时,自恢复熔断器自身温度将迅速上升,聚合材料受热后迅速进入高阻状态,由导体转变为绝缘体,从而切断电路中的电流;当故障排除、自恢复熔断器冷却后,它又呈低阻状态,自动接通电路。

3.2 自恢复熔断器的分类

自MR复熔断器按外形结构可分为插件式、表面安装式及贴片式等。其中插件式又可分为RGE、RXE、RUE、RUSR系列等;表面安装式又可分为SMD、miniSMD、TS系列等;贴片式又可分为SRP、 LTP、 VTP、 TAC系列等。

4 熔断器的检测

4.1 普通熔断器的检测

先用观察法查看其内部熔丝是否熔断、是否发黑、两端封口是否松动等,若有上述情况,则表明已损坏。也可用万用表电阻挡直接测量,其两端金属封口阻值应为0Ω,否则为损坏。

4.2 热熔断器的检测

用万用表检测热熔断器的方法与普通熔断器的检测方法相同。

4.3 自恢复熔断器的检测

自恢复熔断器正常时的常温阻值为0.02~5.5Ω。容量(电流)越小,常温阻值越高。常用加热法或电流法进行检测。

(1)加热法

把万用表置于低阻挡,先测量其常温阻值;然后将热源(如吹风机、电烙铁)靠近自恢复熔断器,再次测量其热态阻值,此时阻值应不断增大;此后撤掉热源,待一段时间后其阻值应恢复至常温低阻。测量时,若有上述规律,则认为自恢复熔断器正常,否则判断为损坏。

(2)电流法

电流法检测时需要增加一测试电路,测试电路如图7所示。

图7 自恢复熔断器测试电路

配置一台输出电流大于自恢复熔断器容量(IH)的可调稳压电源,把自恢复熔断器、万用表(电流挡,测量范围要大于IH)与测试电源串联起来。然后将可调稳压电源慢慢从0V逐渐调高,若万用表的读数等于、大于IH时就立即减小,表明自恢复熔断器已经进入保护状态;此后,关断稳压电源,待一会丿L阻值应恢复至常温低阻。测量时,若有上述规律,则认为自恢复熔断器正常,否则判断为损坏。

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