导热介面材料为电子设备提供传导散热的解决方案

        随着工业生产和科学技术的发展，人们对导热材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子组件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

        传统解决电子设备散热的方法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法虽然有一定的效果，但其存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点。

        目前，解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决，但大多数必须通过导热材料来传导解决，导热硅胶材料是导热材料中最重要的一员。小编将重点提出应用导热硅胶片及导热硅脂（导热膏）为电子设备提供热传导解决方案。

        导热硅胶片是一种典型的高分子复合材料，其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的分布情况决定的，导热填料分为金属填料和无机非金属填料，各种填料的导热机理不同，而决定了导热效果或导热率的差异。导热硅胶能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

        导热硅胶片应用于散热器底部或框架、LED液晶显示屏背光管 、LED电视 LED灯具 、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件、便携式电子装置、半导体自动试验设备等 。

        导热硅脂（导热膏）是硅油和导热填料的机械混合膏状物，具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在电子设备中，各种电子组件之间有许多接触面和装配面，他们之间存在空隙，导致热流不畅，为了解决这一问题，通常在接触面之间填充导热膏，利用导热膏的流动来排除接口间的空气，降低乃至消除热阻。

        导热硅脂（导热膏）应用于半导体块和散热器、电源电阻器与底座之间、温度调节器与装配表面、热电冷却装置等、高性能中央处理器及显卡处理器、自动化操作和丝网印刷。