LQ封头人孔利群:铝封头冷成形后应进行热处理的条件 (64P)

铝封头冷成形后应进行热处理的条件

封头人孔/利群

不同材质的封头用途不一样,那么处理的条件也不一样,比如铝封头,这种封头经常用在一些风机上面。那么在压制这类封头时冷压成形后进行热处理需要在什么样的条件下才行呢?

铝镁合金及铝镁硅合金制椭圆形、碟形、锥形封头冷成形后应符合以下条件时应进行热处理,热处理规范应符合JB/T4734的有关要求,铝镁合金及铝镁硅合金制平底形封头冷成形后是否应进行热处理,由供需双方订货技术协议确定。

铝封头冷成形后应进行热处理的条件

封头名称

封头类型代号

封头名义厚度≥

椭圆形封头

EHA、EHB

1.2%DN

碟形封头

THA、THB

0.7%DN

锥形封头

CHA(45)

1%DN

CHA(60)

0.7%DN

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