有关绘制和焊接电路板需要注意的各项事宜

有关绘制电路板的布线规则(有些是约定成俗的东西)

①  公共线(地线)一般布置在板子的最边缘,便于外壳接地。将电源、滤波、控制等低频元器件与直流导线靠边缘布置,高频元器件、高频导线布置在中间,以减少他们对地线和机壳的分布电容。

②  高频电路的印制导线长度和宽度要小,间距要大,可以减少分布电容的影响。

③  每一级电路的接地元器件就近接地,地线短,引线电感小。

④  引线的最小间距不应小于0.5mm。导线间的电压超过300V时,其间距不应小于1.5mm。

⑤  元器件的排列方位尽可能保持与原理图一致,便于检查、调试。

⑥  过孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。规定孔的最小镀层厚度一般允许偏差(孔到孔)10%,其最大尺寸一般不应超过板厚的1/3。过孔的内外径大小应满足足够大比例(一般为内径/外径=60%)。

⑦  圆形焊盘的直径应为孔径的两倍,双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm;方形焊盘主要用于标志出元器件的第一个引脚。

⑧  在布局时应分散发热高的元器件,以减小单位面积的发热量;热源尽量靠近如传导散热的板边;对于较高的元器件在布局时应安排在热源的下游区,并且要与热源保持一定的距离;高功率器件的四周应有一定的空间,以利用对外加强制散热。

⑨  对于具有较高引脚数的元器件如接线座或扁平电缆,应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥。

⑩  尽可能使相似的元器件在板面上以相同的方式排放,一边加快插装的速度并更容易发现错误。

⑪  20H规则与3W规则:将电源层相对地层内缩20H(地层和电源层之间的介质厚度为1H),辐射强度下降70%,内缩100H则下降98%;任何线条的间距不小于3倍的印制导线宽度。这两个规则都是为了减少电磁串扰。

⑫  地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路所包围面积不可过大,以免仪器处于强磁场中时,产生感应电流。

⑬  模拟地和数字地间的串接可以采用四种方式:1、用磁珠连接;2、用电容连接(利用电容隔直通交的原理);3、用电感连接(一般用几uH到数十uH);4、用0欧姆电阻连接。


有关焊接电路板的各项规则(完全个人经验)

首先,作为一个焊接元器件的“工人”,必须要保证电烙铁的头上时时刻刻都要有焊锡包裹,以免烙铁头被氧化。根据个人的经验,“新鲜的焊锡会更容易沾上焊盘”。

一、对于直插型元器件,就按照以下操作进行焊接:

右手先将烙铁头放置于焊盘与铁丝之间的空隙处,使铁丝和焊盘都得以充分加热;然后左手拿着焊锡丝将焊锡丝抵在铁丝和焊盘之间使其融化,融化适量的焊锡之后,快速将没融化的焊锡丝移开,此时不要将右手的电烙铁移开,待焊锡在高温的作用下完全覆盖焊盘后快速将电烙铁移开。至此一个好的焊点就完成了。如果你的焊点不好看,多多联系就会找到一点感觉。

二、对于贴片型元器件,就按照以下操作进行焊接:

先将该元器件的其中一个焊盘点上一点点焊锡,右手用电烙铁将刚刚点上的焊锡加热融化,左手用镊子夹住元器件,将这个焊盘对应的引脚靠上去,此时一定要注意元器件的其他引脚一定要对齐,对齐后,右手快速拿开,待焊锡冷却固定之后再将镊子拿开;然后,对于该元器件其他的引脚,按照直插型元器件的焊接方法焊接就可以了。

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