有关绘制和焊接电路板需要注意的各项事宜

有关绘制电路板的布线规则（有些是约定成俗的东西）

①  公共线（地线）一般布置在板子的最边缘，便于外壳接地。将电源、滤波、控制等低频元器件与直流导线靠边缘布置，高频元器件、高频导线布置在中间，以减少他们对地线和机壳的分布电容。

②  高频电路的印制导线长度和宽度要小，间距要大，可以减少分布电容的影响。

③  每一级电路的接地元器件就近接地，地线短，引线电感小。

④  引线的最小间距不应小于0.5mm。导线间的电压超过300V时，其间距不应小于1.5mm。

⑤  元器件的排列方位尽可能保持与原理图一致，便于检查、调试。

⑥  过孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。规定孔的最小镀层厚度一般允许偏差（孔到孔）10%，其最大尺寸一般不应超过板厚的1/3。过孔的内外径大小应满足足够大比例（一般为内径/外径=60%）。

⑦  圆形焊盘的直径应为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm；方形焊盘主要用于标志出元器件的第一个引脚。

⑧  在布局时应分散发热高的元器件，以减小单位面积的发热量；热源尽量靠近如传导散热的板边；对于较高的元器件在布局时应安排在热源的下游区，并且要与热源保持一定的距离；高功率器件的四周应有一定的空间，以利用对外加强制散热。

⑨  对于具有较高引脚数的元器件如接线座或扁平电缆，应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥。

⑩  尽可能使相似的元器件在板面上以相同的方式排放，一边加快插装的速度并更容易发现错误。

⑪  20H规则与3W规则：将电源层相对地层内缩20H（地层和电源层之间的介质厚度为1H），辐射强度下降70%，内缩100H则下降98%；任何线条的间距不小于3倍的印制导线宽度。这两个规则都是为了减少电磁串扰。

⑫  地线应构成环路，以防止产生高频辐射噪声，但环路所包围面积不可过大，以免仪器处于强磁场中时，产生感应电流。

⑬  模拟地和数字地间的串接可以采用四种方式：1、用磁珠连接；2、用电容连接（利用电容隔直通交的原理）；3、用电感连接（一般用几uH到数十uH）；4、用0欧姆电阻连接。

有关焊接电路板的各项规则（完全个人经验）

首先，作为一个焊接元器件的“工人”，必须要保证电烙铁的头上时时刻刻都要有焊锡包裹，以免烙铁头被氧化。根据个人的经验，“新鲜的焊锡会更容易沾上焊盘”。

一、对于直插型元器件，就按照以下操作进行焊接：

右手先将烙铁头放置于焊盘与铁丝之间的空隙处，使铁丝和焊盘都得以充分加热；然后左手拿着焊锡丝将焊锡丝抵在铁丝和焊盘之间使其融化，融化适量的焊锡之后，快速将没融化的焊锡丝移开，此时不要将右手的电烙铁移开，待焊锡在高温的作用下完全覆盖焊盘后快速将电烙铁移开。至此一个好的焊点就完成了。如果你的焊点不好看，多多联系就会找到一点感觉。

二、对于贴片型元器件，就按照以下操作进行焊接：

先将该元器件的其中一个焊盘点上一点点焊锡，右手用电烙铁将刚刚点上的焊锡加热融化，左手用镊子夹住元器件，将这个焊盘对应的引脚靠上去，此时一定要注意元器件的其他引脚一定要对齐，对齐后，右手快速拿开，待焊锡冷却固定之后再将镊子拿开；然后，对于该元器件其他的引脚，按照直插型元器件的焊接方法焊接就可以了。